三星半导体通过持续的技术研发，致力于回收处理难以回收的废弃物。我们正积极探索并开发相关技术，从废弃物中挖掘附加价值。
接下来，让我们一同了解三星半导体如何为手机生产过程中产生的铝废料赋予新价值，并将其应用于T7 Shield移动固态硬盘的外壳制造中。
三星半导体通过持续的技术研发，致力于回收处理难以回收的废弃物。我们正积极探索并开发相关技术，从废弃物中挖掘附加价值。
接下来，让我们一同了解三星半导体如何为手机生产过程中产生的铝废料赋予新价值，并将其应用于T7 Shield移动固态硬盘的外壳制造中。
三星半导体通过持续的技术研发，致力于回收处理难以回收的废弃物。我们正积极探索并开发相关技术，从废弃物中挖掘附加价值。
接下来，让我们一同了解三星半导体如何为手机生产过程中产生的铝废料赋予新价值，并将其应用于T7 Shield移动固态硬盘的外壳制造中。
手机中使用的装甲铝边框，最初由一整块金属加工而成，但实际利用率仅约10%。为了将这一过程中产生的铝废料重新利用，三星半导体针对铝废料开展了回收测试，并研发应用了“再生装甲铝”（Re-Armored Aluminum）。这种材料被用于T7 Shield外壳的生产——2023年9月至2024年12月期间，通过该方式共回收利用了7300千克铝。
手机中使用的装甲铝边框，最初由一整块金属加工而成，但实际利用率仅约10%。为了将这一过程中产生的铝废料重新利用，三星半导体针对铝废料开展了回收测试，并研发应用了“再生装甲铝”（Re-Armored Aluminum）。这种材料被用于T7 Shield外壳的生产——2023年9月至2024年12月期间，通过该方式共回收利用了7300千克铝。
手机中使用的装甲铝边框，最初由一整块金属加工而成，但实际利用率仅约10%。为了将这一过程中产生的铝废料重新利用，三星半导体针对铝废料开展了回收测试，并研发应用了“再生装甲铝”（Re-Armored Aluminum）。这种材料被用于T7 Shield外壳的生产——2023年9月至2024年12月期间，通过该方式共回收利用了7300千克铝。
这些努力已通过TÜV再生成分认证（TÜV Recycled Content Certification）获得认可。TÜV再生成分认证由专业再生材料认证机构TÜV授予，这一认证标志着三星在资源循环领域的实践已得到外部权威认可。
这些努力已通过TÜV再生成分认证（TÜV Recycled Content Certification）获得认可。TÜV再生成分认证由专业再生材料认证机构TÜV授予，这一认证标志着三星在资源循环领域的实践已得到外部权威认可。
这些努力已通过TÜV再生成分认证（TÜV Recycled Content Certification）获得认可。TÜV再生成分认证由专业再生材料认证机构TÜV授予，这一认证标志着三星在资源循环领域的实践已得到外部权威认可。
我们持续致力于减少产品中塑料封装的使用。2020年，我们将消费级固态硬盘的封装托盘从塑料材质改为纸质材质；2023年，完成了移动固态硬盘与散热器产品的纸质托盘切换；2024年，实现了2.5英寸产品的纸质托盘切换。我们计划在2025年，将纸质托盘的应用范围进一步扩大至M.2接口固态硬盘产品。
此外，2024年，针对元器件产品塑料托盘中的再生材料含量，我们获得了Intertek¹⁾依据ISO-14021标准颁发的再生材料认证。
我们持续致力于减少产品中塑料封装的使用。2020年，我们将消费级固态硬盘的封装托盘从塑料材质改为纸质材质；2023年，完成了移动固态硬盘与散热器产品的纸质托盘切换；2024年，实现了2.5英寸产品的纸质托盘切换。我们计划在2025年，将纸质托盘的应用范围进一步扩大至M.2接口固态硬盘产品。
此外，2024年，针对元器件产品塑料托盘中的再生材料含量，我们获得了Intertek¹⁾依据ISO-14021标准颁发的再生材料认证。
我们持续致力于减少产品中塑料封装的使用。2020年，我们将消费级固态硬盘的封装托盘从塑料材质改为纸质材质；2023年，完成了移动固态硬盘与散热器产品的纸质托盘切换；2024年，实现了2.5英寸产品的纸质托盘切换。我们计划在2025年，将纸质托盘的应用范围进一步扩大至M.2接口固态硬盘产品。
此外，2024年，针对元器件产品塑料托盘中的再生材料含量，我们获得了Intertek¹⁾依据ISO-14021标准颁发的再生材料认证。
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