进入正文
  • 速度与可持续性并行
    速度与可持续性并行
    速度与可持续性并行
    图中所示的 T7 Shield SSD 由回收铝制成，已连接到笔记本电脑和调音台。
为T7 Shield打造
“再生装甲铝” 为T7 Shield打造
“再生装甲铝” 为T7 Shield打造
“再生装甲铝”

三星半导体通过持续的技术研发，致力于回收处理难以回收的废弃物。我们正积极探索并开发相关技术，从废弃物中挖掘附加价值。

 

接下来，让我们一同了解三星半导体如何为手机生产过程中产生的铝废料赋予新价值，并将其应用于T7 Shield移动固态硬盘的外壳制造中。

三星半导体通过持续的技术研发，致力于回收处理难以回收的废弃物。我们正积极探索并开发相关技术，从废弃物中挖掘附加价值。

 

接下来，让我们一同了解三星半导体如何为手机生产过程中产生的铝废料赋予新价值，并将其应用于T7 Shield移动固态硬盘的外壳制造中。

三星半导体通过持续的技术研发，致力于回收处理难以回收的废弃物。我们正积极探索并开发相关技术，从废弃物中挖掘附加价值。

 

接下来，让我们一同了解三星半导体如何为手机生产过程中产生的铝废料赋予新价值，并将其应用于T7 Shield移动固态硬盘的外壳制造中。

再生铝应用实践 再生铝应用实践 再生铝应用实践

手机中使用的装甲铝边框，最初由一整块金属加工而成，但实际利用率仅约10%。为了将这一过程中产生的铝废料重新利用，三星半导体针对铝废料开展了回收测试，并研发应用了“再生装甲铝”（Re-Armored Aluminum）。这种材料被用于T7 Shield外壳的生产——2023年9月至2024年12月期间，通过该方式共回收利用了7300千克铝。

手机中使用的装甲铝边框，最初由一整块金属加工而成，但实际利用率仅约10%。为了将这一过程中产生的铝废料重新利用，三星半导体针对铝废料开展了回收测试，并研发应用了“再生装甲铝”（Re-Armored Aluminum）。这种材料被用于T7 Shield外壳的生产——2023年9月至2024年12月期间，通过该方式共回收利用了7300千克铝。

手机中使用的装甲铝边框，最初由一整块金属加工而成，但实际利用率仅约10%。为了将这一过程中产生的铝废料重新利用，三星半导体针对铝废料开展了回收测试，并研发应用了“再生装甲铝”（Re-Armored Aluminum）。这种材料被用于T7 Shield外壳的生产——2023年9月至2024年12月期间，通过该方式共回收利用了7300千克铝。

信息图展示了三星半导体的铝回收流程——从手机制造废料到回收利用、组件生产和固态硬盘制造。
获得“TÜV再生成分认证” 获得“TÜV再生成分认证” 获得“TÜV再生成分认证”

这些努力已通过TÜV再生成分认证（TÜV Recycled Content Certification）获得认可。TÜV再生成分认证由专业再生材料认证机构TÜV授予，这一认证标志着三星在资源循环领域的实践已得到外部权威认可。

这些努力已通过TÜV再生成分认证（TÜV Recycled Content Certification）获得认可。TÜV再生成分认证由专业再生材料认证机构TÜV授予，这一认证标志着三星在资源循环领域的实践已得到外部权威认可。

这些努力已通过TÜV再生成分认证（TÜV Recycled Content Certification）获得认可。TÜV再生成分认证由专业再生材料认证机构TÜV授予，这一认证标志着三星在资源循环领域的实践已得到外部权威认可。

T7 Shield ESG
通过使用可持续材料，我们向资源循环又迈进了一步 通过使用可持续材料，我们向资源循环又
迈进了一步 通过使用可持续材料，
我们向资源循环又
迈进了一步

我们持续致力于减少产品中塑料封装的使用。2020年，我们将消费级固态硬盘的封装托盘从塑料材质改为纸质材质；2023年，完成了移动固态硬盘与散热器产品的纸质托盘切换；2024年，实现了2.5英寸产品的纸质托盘切换。我们计划在2025年，将纸质托盘的应用范围进一步扩大至M.2接口固态硬盘产品。

此外，2024年，针对元器件产品塑料托盘中的再生材料含量，我们获得了Intertek¹⁾依据ISO-14021标准颁发的再生材料认证。

我们持续致力于减少产品中塑料封装的使用。2020年，我们将消费级固态硬盘的封装托盘从塑料材质改为纸质材质；2023年，完成了移动固态硬盘与散热器产品的纸质托盘切换；2024年，实现了2.5英寸产品的纸质托盘切换。我们计划在2025年，将纸质托盘的应用范围进一步扩大至M.2接口固态硬盘产品。

此外，2024年，针对元器件产品塑料托盘中的再生材料含量，我们获得了Intertek¹⁾依据ISO-14021标准颁发的再生材料认证。

我们持续致力于减少产品中塑料封装的使用。2020年，我们将消费级固态硬盘的封装托盘从塑料材质改为纸质材质；2023年，完成了移动固态硬盘与散热器产品的纸质托盘切换；2024年，实现了2.5英寸产品的纸质托盘切换。我们计划在2025年，将纸质托盘的应用范围进一步扩大至M.2接口固态硬盘产品。

此外，2024年，针对元器件产品塑料托盘中的再生材料含量，我们获得了Intertek¹⁾依据ISO-14021标准颁发的再生材料认证。

¹⁾ Intertek：总部位于英国的全球检测与认证机构
三星半导体将继续在更多产品中应用可持续材料，并拓展可持续生产方式的应用范围。 三星半导体将继续在更多产品中应用可持续材料，
并拓展可持续生产方式的应用范围。 三星半导体将继续在更多产品中应用可持续材料，并拓展可持续生产方式的应用范围。

更多具备 "地球意识 (Earth-conscious)" 的芯片

全部