半导体技术的重要性不言而喻，几乎无法想象一个没有半导体的世界。
然而，随着半导体需求呈几何级数增长，其对自然与环境的影响也日益加剧。
在三星半导体，我们通过精心研发、探索并采用环保技术，以可持续的方式生产尖端技术——这些技术不仅能减少碳排放，更致力于实现对自然的“零影响”。
半导体技术的重要性不言而喻，几乎无法想象一个没有半导体的世界。
然而，随着半导体需求呈几何级数增长，其对自然与环境的影响也日益加剧。
在三星半导体，我们通过精心研发、探索并采用环保技术，以可持续的方式生产尖端技术——这些技术不仅能减少碳排放，更致力于实现对自然的“零影响”。
半导体技术的重要性不言而喻，几乎无法想象一个没有半导体的世界。
然而，随着半导体需求呈几何级数增长，其对自然与环境的影响也日益加剧。
在三星半导体，我们通过精心研发、探索并采用环保技术，以可持续的方式生产尖端技术——这些技术不仅能减少碳排放，更致力于实现对自然的“零影响”。
长期以来，三星半导体始终致力于减少半导体制造过程中不可避免产生的温室气体。早在1999年，全球半导体制造商在世界半导体理事会（WSC）上签署协议，共同推进温室气体减排目标，自那时起，我们便开始主动减少氟气体（F-gas）排放。2009年，我们安装并启用了一体化温室气体处理设施，持续推进减排工作。此后，我们通过扩大该设施的应用范围、研发催化剂等方式，不断提升其处理效率。
长期以来，三星半导体始终致力于减少半导体制造过程中不可避免产生的温室气体。早在1999年，全球半导体制造商在世界半导体理事会（WSC）上签署协议，共同推进温室气体减排目标，自那时起，我们便开始主动减少氟气体（F-gas）排放。2009年，我们安装并启用了一体化温室气体处理设施，持续推进减排工作。此后，我们通过扩大该设施的应用范围、研发催化剂等方式，不断提升其处理效率。
长期以来，三星半导体始终致力于减少半导体制造过程中不可避免产生的温室气体。早在1999年，全球半导体制造商在世界半导体理事会（WSC）上签署协议，共同推进温室气体减排目标，自那时起，我们便开始主动减少氟气体（F-gas）排放。2009年，我们安装并启用了一体化温室气体处理设施，持续推进减排工作。此后，我们通过扩大该设施的应用范围、研发催化剂等方式，不断提升其处理效率。
RCS（再生催化系统，Regenerative Catalytic System）是一种安装在屋顶、利用催化剂处理所有工艺气体的设施。
该系统由三星半导体与三星E&A于2007年联合研发，2009年作为高容量一体化温室气体处理设施首次在行业内应用。其特点是所有设施的排气口均连接至屋顶。与点式处理设施（POU）相比，我们的RCS可通过低温处理工艺气体，减少燃料消耗，且产生的空气污染物更少。为进一步提升工艺处理效率，三星半导体研发并应用了第三代RCS催化剂，将全氟化合物（PFC）的处理效率提升至97%。
截至2024年，已在1条生产线上额外安装4台RCS设备，目前投入运行的设备累计达52台。未来，我们计划不仅在新生产线，还将在现有生产线（除确认无法安装的情况外）继续扩大RCS的安装规模。
RCS（再生催化系统，Regenerative Catalytic System）是一种安装在屋顶、利用催化剂处理所有工艺气体的设施。
该系统由三星半导体与三星E&A于2007年联合研发，2009年作为高容量一体化温室气体处理设施首次在行业内应用。其特点是所有设施的排气口均连接至屋顶。与点式处理设施（POU）相比，我们的RCS可通过低温处理工艺气体，减少燃料消耗，且产生的空气污染物更少。为进一步提升工艺处理效率，三星半导体研发并应用了第三代RCS催化剂，将全氟化合物（PFC）的处理效率提升至97%。
截至2024年，已在1条生产线上额外安装4台RCS设备，目前投入运行的设备累计达52台。未来，我们计划不仅在新生产线，还将在现有生产线（除确认无法安装的情况外）继续扩大RCS的安装规模。
RCS（再生催化系统，Regenerative Catalytic System）是一种安装在屋顶、利用催化剂处理所有工艺气体的设施。
该系统由三星半导体与三星E&A于2007年联合研发，2009年作为高容量一体化温室气体处理设施首次在行业内应用。其特点是所有设施的排气口均连接至屋顶。与点式处理设施（POU）相比，我们的RCS可通过低温处理工艺气体，减少燃料消耗，且产生的空气污染物更少。为进一步提升工艺处理效率，三星半导体研发并应用了第三代RCS催化剂，将全氟化合物（PFC）的处理效率提升至97%。
截至2024年，已在1条生产线上额外安装4台RCS设备，目前投入运行的设备累计达52台。未来，我们计划不仅在新生产线，还将在现有生产线（除确认无法安装的情况外）继续扩大RCS的安装规模。
三星半导体聚焦工艺气体处理与可再生能源应用拓展，以减少各业务场所的碳排放。各业务场所会预估年度温室气体排放量，制定与制造流程相适配的温室气体减排任务，并研发、落实减排计划。
2024年，通过工艺气体处理设施运行、可再生能源使用、工艺效率提升、替代气体应用等温室气体减排项目，我们累计减少温室气体1523.8万吨。
三星半导体聚焦工艺气体处理与可再生能源应用拓展，以减少各业务场所的碳排放。各业务场所会预估年度温室气体排放量，制定与制造流程相适配的温室气体减排任务，并研发、落实减排计划。
2024年，通过工艺气体处理设施运行、可再生能源使用、工艺效率提升、替代气体应用等温室气体减排项目，我们累计减少温室气体1523.8万吨。
三星半导体聚焦工艺气体处理与可再生能源应用拓展，以减少各业务场所的碳排放。各业务场所会预估年度温室气体排放量，制定与制造流程相适配的温室气体减排任务，并研发、落实减排计划。
2024年，通过工艺气体处理设施运行、可再生能源使用、工艺效率提升、替代气体应用等温室气体减排项目，我们累计减少温室气体1523.8万吨。
三星半导体正采取多种举措，最大限度减少半导体制造过程中工艺气体和液化天然气（LNG）产生的直接温室气体排放（范围1）。首先，我们采用了可显著提升工艺气体处理效率的温室气体减排技术，并积极扩大余热利用范围，以逐步降低燃料消耗量。此外，我们还在研发将半导体制造过程中产生的二氧化碳（CO₂）提纯并作为原料资源回收利用的技术，计划于2030年前将该技术应用于半导体制造设施。
三星半导体正采取多种举措，最大限度减少半导体制造过程中工艺气体和液化天然气（LNG）产生的直接温室气体排放（范围1）。首先，我们采用了可显著提升工艺气体处理效率的温室气体减排技术，并积极扩大余热利用范围，以逐步降低燃料消耗量。此外，我们还在研发将半导体制造过程中产生的二氧化碳（CO₂）提纯并作为原料资源回收利用的技术，计划于2030年前将该技术应用于半导体制造设施。
三星半导体正采取多种举措，最大限度减少半导体制造过程中工艺气体和液化天然气（LNG）产生的直接温室气体排放（范围1）。首先，我们采用了可显著提升工艺气体处理效率的温室气体减排技术，并积极扩大余热利用范围，以逐步降低燃料消耗量。此外，我们还在研发将半导体制造过程中产生的二氧化碳（CO₂）提纯并作为原料资源回收利用的技术，计划于2030年前将该技术应用于半导体制造设施。
主要节能举措
各项方案均根据各生产场地的实际情况量身定制，以降低能耗。
我们正积极推进运营优化、余热回收，以及非燃料驱动设备的研发工作，以减少厂区内的燃料使用量。其中，最新投产的生产线专门设计为可全年回收冷水机组产生的余热，这一举措大幅降低了空调处理机组中用于室外空气预热的液化天然气（LNG）消耗量。成效方面，2024年在器兴、华城及平泽厂区，余热利用率已提升至51%。
未来，我们不仅计划持续引入替代液化天然气（LNG）热源的设施，还将把余热回收技术推广至现有生产线；同时，新生产线的余热利用率也将从70%提升至90%以上。
我们正积极推进运营优化、余热回收，以及非燃料驱动设备的研发工作，以减少厂区内的燃料使用量。其中，最新投产的生产线专门设计为可全年回收冷水机组产生的余热，这一举措大幅降低了空调处理机组中用于室外空气预热的液化天然气（LNG）消耗量。成效方面，2024年在器兴、华城及平泽厂区，余热利用率已提升至51%。
未来，我们不仅计划持续引入替代液化天然气（LNG）热源的设施，还将把余热回收技术推广至现有生产线；同时，新生产线的余热利用率也将从70%提升至90%以上。
我们正积极推进运营优化、余热回收，以及非燃料驱动设备的研发工作，以减少厂区内的燃料使用量。其中，最新投产的生产线专门设计为可全年回收冷水机组产生的余热，这一举措大幅降低了空调处理机组中用于室外空气预热的液化天然气（LNG）消耗量。成效方面，2024年在器兴、华城及平泽厂区，余热利用率已提升至51%。
未来，我们不仅计划持续引入替代液化天然气（LNG）热源的设施，还将把余热回收技术推广至现有生产线；同时，新生产线的余热利用率也将从70%提升至90%以上。
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