沟槽技术
沟槽技术是在半导体芯片表面制作沟槽结构，并在沟槽中排列单元以增加集成的技术。
随着
半导体容量的增加，仅在半导体表面水平集成单元并不能在物理上容纳更多单元，所以这种方法应运而生。
堆叠技术是将单元格彼此堆叠在其顶部的方法，而沟槽技术则是将电源个彼此堆叠在其底部实现更高水平的集成。
沟槽技术通过在
晶圆表面形成沟槽以集成更多的单元。这是一种更安全并且可以最小化芯片尺寸的方法。但，对比堆叠技术，过程更加复杂，性价比也不高，而且很难排查产品内部电路问题，所以很难确定问题位置并解决问题。
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