光刻步骤中，先在晶圆上涂抹一层薄而均匀的光刻胶。就像把晶圆片变成一张相纸。然后，将按所需半导体电路图案形成带有透明片或孔的掩膜放置在光刻胶上方，而掩膜下方则是一个聚光透镜。接着向晶圆发射光，将掩膜上的电路图案转移到晶圆上。光刻胶可将微电路的蓝图绘制在晶圆上。一旦电路图案转移到晶圆上，光刻胶的溶解部分和未溶解部分就被选择性地去除。这样就完成了光刻工艺。晶圆上的电路通过蚀刻工艺呈现得更加清晰，而半导体在完成前，还需经过许多后续工艺。正如我们今天了解到的内容一样，“光刻胶”是在晶圆上绘制电路图案至关重要的材料。所以，光刻胶在半导体工艺中具有不可替代的地位。显然，材料在半导体行业中发挥着诸多重要作用。三星致力于研发材料，以不断推出出色的半导体技术。
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