Mobile Processor
Exynos 7 Dual (7270)
让可穿戴设备灵巧便捷的处理器
三星 Exynos 7 Dual (7270)
是专用于可穿戴设备的处理器,它为可穿戴设备行业设定了新的标杆。除了先进的
14 纳米鳍式场效应晶体管制程、具备多种连通性的集成 LTE
调制解调器和 64 位双磁心 CPU ,Exynos 7 Dual
在微小的体型中集成了内存和电源管理
IC,非常适合打造强大且电池续航能力超强的小型可穿戴设备。
PDF 下载SiP-ePoP 封装
超小体型内藏
突破性技术
强大的处理器如果体积太大,无法装入小型可穿戴设备,那也毫无用处。为了满足此类需要,Exynos
7 Dual 采用了创新的封装技术。SiP-ePoP 1) 封装在微小的 10
x 10mm 封装内,不仅加入了处理器,还包括内存(DRAM 和
eMMC)以及电源管理 IC,同时将厚度2)减少了约 30%。
1) SiP-ePoP(Sip:封装内系统,ePoP:嵌入堆叠式封装)
2) 与前代 Exynos3250 相比。
2) 与前代 Exynos3250 相比。
14 纳米鳍式场效应晶体管制程
减少充电次数,
穿戴时间更久
凭借先进的 14 纳米鳍式场效应晶体管制程,Exynos 7 Dual
比其使用 28 纳米制程的前代提高了 20%
的能效*,使得设备续航更持久。
* 使用 Exynos 7270 和 Exynos 3250 进行内部测试
LTE 调制解调器和连通性
随时随地畅享连接
借助集成的 Cat.4 LTE
调制解调器,可穿戴设备能始终作为单独的设备连接,但也可以通过
WiFi
连接到智能手机。此外,集成的调频广播和格洛纳斯定位系统可使设备能提供基于无线电和位置的服务。
参考平台
让开发更简单、更快速
三星提供包括多种组件的参考平台,其中包括显示屏、NFC、音频编解码器、各种传感器和传感器中枢,以便于加快上市时间。这样制造商可以使用更少的时间和资源,在多种使用场景中测试和优化性能与能耗。
规格
- 1) Based on Samsung's internal test results. Actual speed may differ depending on user environment.
- 2) Based on Samsung's internal test results. Actual performance may vary depending on device and user environment.
- * All the depicted devices and features are fictitious creations. No simulation of any real product is intended.
- * 本文档中提供的所有功能、特点、规格和其他产品信息,包括但不限于产品的优势、组件、性能、可用性和能力,均无需通知或不受约束即可变更。
- * Arm, Cortex and Mali are trademarks or registered trademarks of Arm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere.
- * 蓝牙 is a registered trademark of 蓝牙 SIG, Inc.
设备