半导体的发展历史就是制造体积更小、速度更快、耗电更少的晶体管的历史。左起:平面晶体管、全耗尽鳍式 (Fin) 晶体管和全环绕栅极 (GAA) 晶体管
当前半导体行业广泛使用的晶体管是金属氧化物半导体 (MOS)。它由一个金属电极、又给氧化物绝缘体和一个半导体通道组成。最早的 MOS 晶体管采用平面架构,并且结构中的栅极和通道在同一平面接触。但随着晶体管变得越来越小,源极和漏极之间的距离变小,栅极难以用作开关。这被称为“短通道效应”,而且随着电压降幅越来越有限,平面晶体管只能用于 20 或以上的纳米节点(或代系)
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为了克服短通道效应,下一代全耗尽晶体管应运而生。这种晶体管采用薄硅 (Si) 通道,通过增强栅极调节通道的能力避免产生短通道效应。它从传统的晶体管(平面通道上设置栅极)发展而来,采用薄而坚固的结构,具有一条直立的矩形通道,通道三边与栅极互锁。由于这条薄薄的直立通道很像鱼的背鳍,这种晶体管也称为“鳍式晶体管”。自 2012 年以来,三星一直在生产各种大小的鳍式晶体管,最小尺寸仅为 14 纳米。
平面晶体管仅允许通道和栅极在同一平面接触,而鳍式晶体管采用三维立体结构,其通道的三边(底部除外)均可与栅极接触。增加与栅极接触可以改善半导体性能,同时还能进一步降低工作电压,进而解决了短通道效应带来的问题。
尽管如此,经过几代的发展和制程变迁之后,鳍式晶体管如今已开始面临困局。如今的半导体行业不断需要能够进一步降低工作电压的晶体管。尽管鳍式晶体管采用三维立体结构,但是随着晶体管本身的不断发展并因此变得越来越小,四边之中只有三边与栅极接触的结构已逐渐成为一种局限。