晶圆代工的三大“风口”
不断增长的数据流量、蓬勃发展的汽车行业，以及新的移动设备，助力晶圆代工成为半导体行业增长最快的领域，到2027年将占到半导体市场的20%。我们来看看这三个领域正在如何发生变化，以及Samsung Foundry如何帮助客户保持领先地位。
移动
从2010年到2020年，移动市场一直引领晶圆代工行业的增长，推动晶圆代工和半导体行业保持9%和4%的复合年均增长率。
移动晶圆代工业务将继续在晶圆代工市场占据重要份额，也是创新的关键领域。到2027年，复合年均增长率将达到11%。这一增长在一定程度上要归功于近年5G的渗透，智能手机需要不断升级以跟上改善连接性。随着新功能的兴起，如使用更大IC面积的智能摄像头和人工智能功能等，Samsung Foundry在为下一代移动设备创造更新更好的芯片解决方案时，将专注于为客户提供支持。
HPC
元宇宙、VR和6G等新技术正在推动HPC的发展，而世界对流媒体内容的需求日益增长，也带来数据流量的爆炸式增长。
与此同时，OEM和云服务提供商委托晶圆代工厂开发芯片，为新一波HPC设备提供助力。市场需要更快、更节能的 HPC，以及为其提供助力的芯片，这一不断增长的需求将是未来晶圆代工业务的核心。Samsung Foundry关注帮助客户跟上速度和性能的提升，助力客户在各个领域保持创新领先地位。
更智能的汽车
汽车市场正在迈向更智能、自动驾驶级别更高的未来。其背后是四大领域的技术变革：自动驾驶系统、智能汽车、电气化和E/E架构。
晶圆代工业务最大的转变或将在自动驾驶系统领域，因为这需要新的先进节点用于其HPC驱动的解决方案。随着将信息娱乐系统、更加智能的驾驶舱控制等集成到更智能和易于使用的系统，智能汽车还将推动晶圆代工服务的增长。
此外，随着越来越多的系统实现自动化，汽车从头到尾变得越来越智能，电气化总体上将促使整体半导体需求上升。市场将需要更多能够支持E/E新机会的MCU，不断推动晶圆代工市场的创新。
以信任铸就行业发展
为满足强劲的市场增长，亟需勇于创新和值得信赖的晶圆代工合作伙伴，他们不仅要能够适应不断变化的需求，同时还需要提供创新，推动未来发展。
Samsung Foundry可以利用从14纳米到3纳米的各种先进和成熟节点工艺，提供适合的解决方案，满足产品对先进功能的需求。此外，Samsung Foundry不断开发新的解决方案，满足现有工艺和客户不断变化的需求。3D和2.5D先进封装和芯粒集成，以及其他经过试验和测试的工艺，都是三星助力客户引领市场竞争的解决方案。
在HPC领域，Samsung Foundry利用出色的工艺技术满足日益增长的 CPU、GPU和AI加速器需求，许多技术已得到行业领先的HPC客户广泛使用。未来，Samsung Foundry将利用自己在高性能IP等工具和大裸片设计方法学方面的经验，加强在HPC和其他领域的生态系统和基础设施。
在汽车行业，三星也取得不俗的成绩，可利用其新型创新推动行业发展。过去四年来，三星在14纳米车载芯片工艺中保持零现场故障记录，强大实力可见一斑。
早在2018年，Samsung Foundry就大规模推出车载解决方案，目前正在利用其在移动应用处理器（AP）方面的专业优势，将基础设施从IVI扩展到ADAS。该领域的增长主要集中在片上系统（SoC）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、微控制单元（MCU）、信息娱乐系统和xEV。顺应这一增长趋势，三星取得了关键的车规级工艺、晶圆厂和设计基础设施。
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