三星通过在控制器、DRAM 封装和相关软件的设计方面的多项技术进步，实现了容量和性能的再度提升。其中一项增强就是高效控制器架构，它将先前高容量 SSD 阵列中的 9 个控制器集成到单个封装中，让 SSD 能将更多空间用于存储。PM1643 驱动器还采用硅通孔 (TSV) 技术实现与 8Gb DDR4 芯片的互连，创造出 10 个 4GB TSV DRAM 封装（即总共 40GB 的 DRAM）。这标志着领先在 SSD 中运用采用了 TSV 技术的 DRAM。
运用支持元数据保护、数据保持和突然性电源故障恢复的增强型软件，以及可确保高可靠性和较少存储维护的错误纠正代码 (ECC) 算法，完善了 SSD 的硬件独创性。此外，SSD 提供可靠的耐久级大量每天写入量 (DWPD)，在五年质保期内每天可写入 30.72TB 数据且不会出现故障。PM1643 还具有两百万小时的平均故障间隔时间 (MTBF)。
三星已于一月开始生产首批 30.72TB SSD，并计划在今年稍后时间扩大生产线，生产 15.36TB、7.68TB、3.84TB、1.92TB、960GB 和 800GB 系列产品，从而进一步促进全闪存阵列的普及，加速企业市场中从硬盘驱动器 (HDD) 向 SSD 的过渡。类型广泛的模型和大幅改善的性能对满足众多市场中日益增长的存储需求起着关键作用，这些市场包括政府、金融服务、医疗卫生、教育、石油天然气、制药、社交媒体、业务服务、零售和通信领域。
* 与三星 2.5 英寸 SSD 850 EVO 比较
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