引领全球先进半导体技术的三星电子今天宣布，该公司将增加对系统 LSI 和晶圆代工业务的投资，到 2030 年将总计追加投资 171 万亿韩元，以加快前沿半导体工艺技术的研发和新生产设施的建设。
这是在 2019 年 4 月宣布的 133 万亿韩元投资承诺基础上增加了 38 万亿韩元，预计将有利于该公司实现到 2030 年位居全球逻辑芯片行业前列的目标。过去两年，三星一直与多家半导体设计公司、组件和设备制造商以及学术界紧密合作，以努力实现该目标。
该公司晶圆代工业务的扩张将有利于促进基于新一代技术的整个新产业，例如 AI、5G 和无人驾驶。
该公司还宣布已开始在韩国平泽开建一条新的生产线，预计将于 2022 年下半年完工。这座现代化的生产设施将配备先进的 P3 技术，生产 14 纳米动态随机存取存储器 (DRAM) 和 5 纳米逻辑半导体，并且均将采用极端远紫外 (EUV) 光刻技术。
三星电子副董事长兼设备解决方案事业部负责人 Kinam Kim 博士说：“整个半导体行业都处于一个分水岭，现在正是制定长期战略和投资计划的时刻。三星在存储器业务上拥有无可争议的领先地位，在此方面，我公司将继续率先投资以引领行业。”
平泽是全世界规模领先的半导体基地，将成为下一代创新的主导枢纽。
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