引领全球先进半导体技术的三星电子今天宣布，该公司已即时发布下一代 2.5D 封装技术 Interposer-Cube4 (I-Cube4)，再次引领芯片封装技术的演进。
三星 I-CubeTM 是一种异构集成技术，在一个硅中介层上水平放置一个或多个逻辑裸片（CPU、GPU 等）和多个高带宽存储器 (HBM) 裸片，使一个封装中的多个裸片像单个芯片一样运行。
三星在三月份开发出新的 I-Cube4 来继承 I-Cube2，其中集成了四个 HBM 和一个逻辑裸片。从高性能计算 (HPC) 到人工智能、5G、云和大型数据中心应用，I-Cube4 都可通过异构集成在逻辑和存储器之间实现更高的通信速度和能效。
三星电子晶圆代工市场战略高级副总裁 Moonsoo Kang 说：“随着高性能应用的爆炸式增长，利用异构集成技术提供全面的晶圆代工解决方案来提高芯片的整体性能和能效至关重要。凭借通过 I-Cube2 积累的量产经验以及 I-Cube4 的商业突破，三星将完全支持客户的产品实现。”
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