三星及其晶圆代工合作伙伴齐聚 2021 年第三届三星 SAFE 论坛，展现强大设计基础架构解决方案

全球先进半导体技术领先企业三星电子今日于线上举办 2021 年第三届年度 Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE^TM) 论坛。

三星以“性能平台 2.0：创新、智能、集成”为主题，携手其晶圆代工生态系统合作伙伴筹办了 7 场大会和 76 场技术分会，并聚焦三大议题：全环绕栅极（GAA，创新）、人工智能（AI，智能）和 2.5D/3D（集成）技术，以及高性能应用所需的多元化设计基础架构。

三星电子高级副总裁兼晶圆代工设计平台开发负责人 Ryan Lee 表示：“在瞬息万变的数据时代，三星携手其晶圆代工合作伙伴大步前行，通过提供强大的解决方案，来满足客户日益增长的需求，并支持他们获得成功。借助 SAFE 计划的支持，三星将引领‘性能平台 2.0’愿景的实现。” 本届三星 SAFE 论坛自 11 月 17 日首场主题演讲开始，将进行为期一个月的直播，与会者可以通过线上三星 SAFE 论坛平台，探索一系列技术分会，并与生态系统合作伙伴展开互动。如需注册参加三星 SAFE 论坛，请访问https://semiconductor.samsung.com/foundry SAFE 2021：性能平台 2.0

身处当今以数据为驱动的时代，三星聚焦知识产权 (IP)、电子设计自动化 (EDA)、云、设计解决方案合作伙伴 (DSP) 和封装解决方案等关键领域，积极拓展其晶圆代工生态系统。三星今天宣布的新 SAFE^TM 计划包括： 通过携手 EDA 合作伙伴，三星掌握了专为其独有的 3 纳米 (nm) GAA 制程技术优化的设计工具，以及用于 2.5D/3D 多晶片集成的设计方法学。客户亦可利用基于人工智能和机器学习的 EDA 技术，系统地管理和分析设计数据。为了解决越来越大的芯片设计和分析难题，三星强化了与合作伙伴的合作，以促进 EDA 工具和相关技术的开发，例如集成能够高效利用芯片验证所需算力资源的 GPU。 • SAFE^TM-OSAT：三星计划扩大 SAFE 外包半导体组装和测试 (OSAT) 生态系统，以强化 2.5D/3D 等各种封装产品线，进而引领“超越摩尔定律”的技术。近期三星宣布共同开发混合基板封装 (H-Cube) 解决方案，该方案可实现 6 项 HBM 高效集成，同时发挥成本效益，是三星晶圆代工与 OSAT 社区合作的成功案例之一。 • SAFE^TM 云设计平台 (CDP)：SAFE^TM-CDP 是去年推出的一站式云设计平台，现已支持混合云功能，可与客户的传统设计环境连接。 • SAFE^TM-DSP：借助 SAFE^TM-DSP 生态系统，三星及其全球合作伙伴可以积极支持全球无晶圆厂公司，利用先进的制程技术以及高性能、低功耗芯片设计知识，将其设计理念实现为具体的定制化产品。

[引述自 SAFETM 合作伙伴公司] • Ansys首席执行官 Ajei Gopal “当今的芯片需要仰赖全方位的多物理场方法，工程模拟是其中不可或缺的一环。Ansys 很荣幸能与三星合作，为其多晶片集成计划，提供综合全面的多物理场分析流程。这将造福双方共同的客户、整个产业，乃至全世界。半导体将驱动无人驾驶和电动汽车、人工智能和 5G 等移动技术等各个领域的创新。” • Arm 首席执行官 Simon Segars “对我们的共同合作伙伴生态系统而言，我们与 Samsung Foundry 的长期合作，是成功在众多市场拓展商机的重要关键。我们会继续紧密合作，持续致力于以 Samsung Foundry 的全环绕栅极等先进制程，优化我们的 Armv9 下一代处理器，从而交付针对当今世界进行优化的一流解决方案，以及面向未来的技术。我们将携手共同发掘高性能计算、汽车、人工智能和物联网等领域的新机会，同时处理与日俱增的复杂性，加快产品上市的时间。” • 楷橙电子首席执行官陈立武 “楷橙电子智能系统设计战略与 Samsung Foundry 的性能平台 2.0 在方向上完全一致，皆以创新、无所不在的智能和集成解决方案为主题。两家公司携手，采用三星先进的制程和封装技术，支持客户开发并交付突破性创新产品，并期待能与 Samsung Foundry 持续合作，加快设计成功的步伐。” • 西门子 EDA 高级副总裁 A. J. Incorvaia “三星 SAFE 论坛为三星晶圆代工生态系统提供了一个十分难得的平台，让大家能够在此交流和分享资讯，并寻找充分发挥三星先进制程技术的机会。西门子 EDA 非常期待今年的三星 SAFE 论坛，并期待客户与合作伙伴通过这一盛事达成合作，携手消除设计障碍并提高晶片成功率。” • 新思科技总裁兼首席运营官 Sassine Ghazi 新思科技总裁兼首席运营官 Sassine Ghazi 表示：“我们期待着通过软件与芯片技术的结合，创造出振奋人心、改变世界的新产品。我们制定了强有力的计划，与 Samsung Foundry 在 3 纳米全环绕栅极具体实现、广泛的 IP 认证、AI 辅助芯片设计以及 2.5/3D 多晶片设计等领域展开合作。我们非常欢迎三星 SAFE 计划带来的紧密合作机会。”