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[2023年度SAFE™论坛]三星晶圆代工加速创新

这是由两篇文章组成的SAFE™论坛系列文章的第一篇。本文将重点介绍2023年度SAFE™ 论坛的核心内容与技术发展。

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2023年6月28日，来自世界各地的数百名三星晶圆代工合作伙伴与客户齐聚一堂，参加在加利福尼亚州圣何塞举行的2023年度SAFE™（三星先进晶圆代工生态系统）论坛。2023年度SAFE™继SFF（三星晶圆代工论坛）之后，以“加快创新”为主题正式拉开帷幕，为三星晶圆代工生态系统的主要成员提供了一个分享技术发展进程与参与技术专题研讨会的平台。与会企业可以通过技术专题研讨会了解行业前沿趋势以及SAFE成员们为保持业界出色的客户体验所作出的努力。
三星晶圆代工执行副总裁兼晶圆代工设计平台开发主管Jongwook Kye发表欢迎辞，阐述了三星晶圆代工的创新之旅，以及公司持续关注协同合作与加速下一代创新的计划。
Kye 在演讲中表示，“SAFE™已实现跨越式发展，成为了一个惠及所有成员的完全共生生态系统。三星晶圆代工厂为客户和合作伙伴搭建帮助其实现更高水平创新的技术，同时提供更具便利性与协作性的先进生态系统，推动技术发展更上一层楼。”
SAFE™：晶圆代工的坚实基础 SAFE™是增强三星晶圆代工事业部门与合作伙伴及客户之间协同作用的健全生态系统，旨在生产更强大、更高效、更先进的系统半导体。SAFE™继去年确立将晶圆代工厂作为“创新催化剂”的作用后，今年强调了加速行业创新动力。 Kye表示：“下一阶段的创新已经开启，并将尽一切努力加速这一阶段，推动实现纳米片等新硅技术，加快先进解决方案的应用。”接着，他还强调了IP 、EDA、OSAT、DSP、云服务等支持晶圆代工厂持续为客户提供卓越服务的SAFE™五大支柱的重要性。
扩展知识产权组合 三星晶圆代工部门宣布扩展高级节点和主流节点的知识产权产品组合。三星表示携手多家SAFE™ 合作伙伴公司进行大规模投资，将IP扩展到客户使用。对于基于芯粒的高性能计算（HPC），晶圆代工厂正在与其IP合作伙伴构建多个高速I/O，且其多个关键节点获得车规级1级和2级认证。
EDA发展 EDA方面，三星晶圆代工部门已与23家合作伙伴公司达成合作，构建从主流节点到高级节点的各种应用优化解决方案。在三星工艺技术中，目前已有80多种工具获得认证。三星还将进一步加强合作，实现更轻松的节点到节点、晶圆厂到晶圆厂或RTL到RTL 的迁移。在设计成本不断上升的环境下，这些无缝迁移的必要性将日益凸显。 此外，还计划推进通过人工智能引擎实现更轻松的迁移来降低成本，而生成式人工智能则呈现出缩短设计周转时间的潜力。
DSP和OSAT取得实质性进展 三星晶圆代工厂正在与8个DSP合作扩大全球设计服务。这些合作伙伴表现出极大的合作意愿，正在增强自身能力，以更好地服务三星半导体的客户。此外，三星半导体构建具有广泛功能的DSP测试芯片，可以确保晶圆代工厂实现更高水平的产品部署与客户满意度。 公司还为OSAT合作伙伴提供包括2D、2.5D、3D和其他经济高效的解决方案。
三星推出3DIC生态系统、多芯片集成联盟和3DCODE 摩尔定律放缓的环境下，由于行业需要为其下一阶段的发展做好准备，使得3DIC生态系统变得尤为重要。三星已将3DIC视为网络、HPC甚至移动应用等半导体产品的未来。 因此，三星在SFF 2023上宣布成立多芯片集成联盟，允许联盟成员为客户提供便利的2.5D和3D封装设计。该联盟覆盖从晶圆代工、EDA、IP、DSP和封装到测试、存储器和基板等不同领域的多家合作伙伴。这些主要合作伙伴现在正在合作开发应用于移动应用的扇出型封装 和三星正在为HPC开发的I-Cube 。此外，三星X-Cube 很快将可应用于从简单的集成到复杂集成的各种应用。 3DCODE标准作为一种系统描述语言，旨在简化统一环境中创建设计和分析流程的定义和互操作性。这一全新标准可以为设计人员创建先进封装技术时提供更优质的体验。
Kye总结了三星晶圆代工厂的综合战略，强调协作方式将加速技术发展和实现互利共赢。 他表示，“虽然当前业界面临全新挑战，然而这些挑战也可能会成为新的机会。我们总能找到一种克服创新障碍的方法，而现在正是我们共同为下一步做好准备的最佳时机。” 关于先进技术与解决方案的信息演示
欢迎辞结束后，上午共进行了四场主题演讲，其中包括来自Ansys、Alphawave和IBM的三位特邀演讲嘉宾演讲，下午进行了两场技术专题研讨会。此外，论坛还设有40个展位的合作伙伴展馆，为合作伙伴公司提供交流的机会。
下午，Sangyun Kim主持了题为“先进技术和设计基础设施”的技术专题研讨会，接着IP开发执行副总裁Jongshin Shin主持了“HPC和汽车的先进设计解决方案”研讨会。本系列的第二篇文章将详细介绍这两场技术专题研讨会的内容。 欲了解更多有关2023年SAFE™论坛的信息或观看主旨演讲和技术专题研讨会内容，请访问我们的活动页面。
1 电阻-晶体管逻辑电路（RTL）是一种使用电阻器作为输入网络，使用双极结型晶体管（BJTs）作为开关器件而构建的数字电路。 2 扇出型（fan-out）封装指连接从芯片表面扇出，以实现更多外部输入/输出的封装。 3 I-Cube™ 部署并行水平芯片放置以提高性能，同时防止热量积聚。 4 X-Cube™ 的特点是明显缩短芯片之间的信号路径，从而最大限度地提高数据传输速度和功耗效率。
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