Samsung Foundry的“创新催化剂”在多个领域点燃希望之光

2022年10月4日，Samsung Foundry的员工、合作伙伴和客户齐聚在圣何塞举行的2022年三星SAFE^TM论坛。本次论坛的标题是“创新催化剂”，非常恰当地说明本次活动汇聚整个Samsung Foundry生态系统的精英，开展激烈讨论并举行多场技术会议，涉及行业趋势、创新以及 SAFE^TM项目在提供一流客户体验方面所做工作。 Samsung Foundry设计平台开发负责人Ryan Lee为当天的活动致开幕词，他重申了SAFE^TM的架构、目标以及对加强紧密、有效合作的承诺。

SAFE^TM：跳动的晶圆代工之心 SAFE^TM是Samsung Advanced Foundry Ecosystem的简称，即三星先进晶圆代工生态系统。这是一个范围广泛的项目，旨在汇集晶圆代工、合作伙伴和客户的力量，提供强大、先进的系统级芯片（SoC） 设计。前几届三星 SAFE^TM论坛分别以合作、设计和性能为主题，2022的论坛使用“创新催化剂”这一新的主题将这些合而为一，既为了庆祝过去取得的成功，同时也呼吁整个晶圆代工行业团结应对未来的挑战，把握机遇。 在详细介绍着重敏锐客户响应能力的5个SAFE^TM项目之前，Lee指出：“在2022年三星SAFE^TM论坛上，我们以及生态系统合作伙伴将共享新的设计基础设施和解决方案，实现整个行业的真正创新。”

SAFE^TM知识产权（IP） SAFE^TM IP合作伙伴计划旨在帮助Samsung Foundry与其IP合作伙伴加深联系。该计划旨在敏锐响应客户需求，并在多个领域提供多元化的方案组合。 SAFE^TM IP提供了一种方便查阅且综合全面的分类方法CONNECT。此外还提供定制的标记系统，用于监测 IP 的制造进程，以方便营销和推广。SAFE^TM质量控制计划（SAFE^TM-QCP） 提供了IP特定的签收标准和资格认证指标，以确保客户能够获得所需的准确IP设计。对专用和基础性IP设计都进行了优化，以满足各类性能密集型应用的需要。 Lee介绍说：“我们的IP合作一直保持高速发展。目前我们拥有56家IP合作伙伴，IP产权的数量也超过4000个。我们获得了高性能应用的IP认证，例如PCIe（高速串行计算机扩展总线标准）、DDR（双倍数据速率）、D2D（芯片互连）和112G Serdes。” SAFE^TM电子设计自动化（EDA） SAFE^TM EDA提供基础性的RTL到GDS设计方法论，也称为晶圆代工DM，用于帮助客户通过Samsung Foundry流程来设计独特、先进的产品。 EDA参考流程开发对公司流程中所用的所有重要EDA工具进行认证。EDA工具链和流程符合公司的标准。SAFE^TM EDA还涉及汽车领域，帮助汽车行业客户扩展其自动驾驶汽车的功能。SAFE^TM EDA还可确保车载SoC符合行业标准和资格认证要求，帮助客户驾驭必须集成到安全机制中的各种组件。此外，公司的多芯片集成（MDI™）设计解决方案服务提供全面的解决方案，涵盖从基本设计配置到物理验证，以及其他的各个方面。 Lee解释说：“EDA工具可通过Samsung Foundry的EDA认证计划来满足客户需求。它树立了EDA工具的准确性和效率标准，确保了客户设计项目的成功。我们的EDA合作伙伴可提供先进的设计方法论，以确保良好的PPA和快速的TAT。” SAFE^TM云 通过与亚马逊云科技和Microsoft Azure等主要公有云服务提供商，以及Cadence和Synopsys等领先的 EDA公司合作，SAFE^TM云的宗旨是强化和完善客户的完整设计工作流程，提供更灵活、更有利的设计环境。 SAFE^TM设计解决方案合作伙伴（DSP）和SAFE^TM外包半导体组装与测试（OSAT） SAFE^TM目前有九家DSP合作伙伴，可利用其专用集成电路（ASIC）设计专长和供应链管理经验，帮助客户不断降低成本和规模。SAFE^TM DSP非常熟悉Samsung Foundry的工艺选项，可帮助客户简化和普及设计工作。 “最后一点，但不是最不重要的一点：OSAT合作伙伴”，Lee补充说。“与先进工艺技术一样，先进封装技术在支持高性能计算和降低总体实现成本方面变得越来越重要。我们一直在与OSAT合作伙伴携手，打造 2.5D、3D和小芯片等封装解决方案。”

合作伙伴登上2022年三星SAFE^TM论坛舞台中央 Samsung Foundry强大的优质合作伙伴生态系统成为2022年三星SAFE^TM论坛的焦点，包含主题演讲、专家小组讨论、全体会议和技术专场会议等丰富的议程，演讲嘉宾包括合作伙伴、客户和行业领军企业的代表。 主题演讲包括Synopsys有关促进硬件设计转型的协作机会演讲、Cadence有关创新催化的演讲，以及AMD有关构建高性能和自适应计算解决方案的演讲。专家小组讨论包括来自AyarLabs、Avicena、Esperanto、Groq 和 Ethernovia等 SoC和IP初创公司的代表。向参观者开放的合作伙伴展区有38家合作伙伴参展。 “对于我们共同实现的成就，我深怀感激并感到非常自豪”，Lee说道，并向全体SAFE^TM合作伙伴表示诚挚的谢意，并鼓励来宾相互联谊和学习。 探索SAFE^TM世界的四场技术会议 Lee最后介绍了当天下午的四场技术专场会议。这些专场会议共有22名代表发言，涵盖了Samsung Foundry在四个关键SAFE^TM领域的多个大型项目：包括项目进展、已实现的成绩，以及多种关键创新晶圆代工技术的未来所在。 第一场会议以GAA及延续摩尔定律为主题，探索了三星在其先进工艺技术3 纳米GAA上的发展历程。 第二场会议的主题是多芯片集成，涵盖公司通过多芯片系统解决3D IC设计挑战的设计流程和方法。这包括TSV感知设计、3D IC分区和封装实现。 第三场会议以先进高性能计算IP为主题，涵盖了来自SAFE^TM生态系统的领先高性能计算IP解决方案。 最后一场会议的主题是先进设计平台，设计解决方案合作伙伴在会上介绍了他们利用Samsung Foundry的设计服务和解决方案，以及在此方面取得的多个成功案例。 如需详细了解这些会议或观看完整的视频，请访问SAFE^TM论坛档案页。