今年，三星半导体荣获七项 CES 创新奖®，证明了半导体技术已经超越单个元器件的功能，在推动日常生活和各行业创新方面具有重要作用。 在获奖者中，PM9E1 M.2 22×42 SSD——计算机硬件与组件类别的获奖作品——在超紧凑的机身内实现了容量新高和突破性的性能，进一步巩固了三星在满足 AI 计算加速需求的存储解决方案领域的前沿地位。
我们采访了此次创新背后的关键贡献者：项目负责人 -来自内存产品规划团队的Sun Chang‑Woo、Alex Choi，以及来自解决方案产品与开发团队的任务负责人 Yun Sun‑ki与Kijoong Kim 。
问: PM9E1 M.2 22x42 SSD 介绍及获 CES 2026 创新奖的关键特性
ChangWoo Sun: 三星的 PM9E1 M.2 22x42 是全球首款 AI 优化的 PCIe Gen5 NVMe SSD，采用超紧凑规格封装——仅 22 mm × 42 mm。我们为高端游戏、设备端 AI 以及高性能计算等下一代应用设计了它，这些场景对性能和空间效率都有极高要求。
尽管体积小巧，PM9E1 仍实现了业界领先的顺序读写速度——最高可达 14.5 GB/s（读取）和 12.6 GB/s（写入），并提供最高 4 TB 的容量，这在如此紧凑的驱动器中达到了前所未有的容量，使用户能够在不牺牲性能的前提下构建强大且空间高效的系统。
问: 在众多竞争的 SSD 中，哪些具体的创新和技术突破帮助 PM9E1 M.2 22×42 获得了这一认可？
Alex Choi：PM9E1 是首款在紧凑的 M.2 22×42 mm 规格中采用双面设计的 SSD。通过在 PCB 的两面策略性地布置 V8 NAND 与 DRAM，我们实现了高达 4TB 的惊人容量——这在该尺寸级别曾被视为极其困难的挑战。这一突破彰显了三星在设计与代工工艺技术方面的先进能力，并为紧凑型大容量存储树立了新标杆。
除了容量之外，PM9E1 在不牺牲高速性能的情况下，还提供约 50% 的功耗提升，同时保持高速性能而不妥协。它针对空间受限的 AI PC 与高性能笔记本进行了优化，体现了三星将技术卓越与实际应用相结合的理念——这也是其获得高度赞誉的关键原因之一。
问: 虽然它非常创新，但在开发过程中你们一定遇到了许多挑战。有什么令人印象深刻的故事吗？
Sunki Yun: 针对面向客户端 PC 性能的高容量 SSD， 除了NAND封装之外，DRAM 等元器件一起封装的情况是必不可少的。然而，在 M.2 22x42 mm 这种超小规格中，空间极为有限——传统上只有单面的 M.2 22x80 mm 产品才能容纳所有必要的组件。
尽管受限于尺寸，我们团队仍坚定要在这款超紧凑尺寸中打造面向 AI PC 的高容量 PCIe Gen5 SSD，以便为客户的设备提供更大的物理空间设计自由。为实现这一目标，我们决定将原本计划用于 V9 NAND的小型 NAND 封装技术同样应用到 V8。得益于与封装研发团队的紧密合作，我们加快了开发进度，使项目快速推进。
由于空间限制极为严格，所有组件（包括 NAND、DRAM 和控制器）必须同时布置在极小 PCB 的两面。这给 PCB 布局、物料清单（BOM)¹⁾优化、散热管理以及机械可靠性等方面带来了额外挑战。
令人难忘的时刻是春节期间，团队在忙碌的假期里依然全情投入，克服了多个关键难题。这种合作与决心帮助我们在紧迫的开发时间表上保持动力，最终交付了最佳的产品。
问: 为应对多项挑战，似乎涉及了多个部门的紧密合作。团队之间的密切协作是如何帮助你们在开发过程中克服这些挑战的？
Kijoong Kim: PM9E1 项目是真正的协同努力。开发周期比原计划缩短了约两个半月，过程非常紧张，但给所有参与者留下了深刻印象。该产品成为整个团队深有共鸣的成果，大家共同决心加强三星在 AI PC 领域的 SSD 在开发过程中，我以项目技术负责人（PTL）身份参与。团队面临诸多技术挑战，但为实现既定目标，包装开发、企划、质量、生产等相关部门如同单一组织般紧密协作。得益于团队领导者的快速决策和跨职能实时协作，我们迅速汇聚智慧解决问题，使整个项目有机运转。尤其值得一提的是，解决方案产品与开发团队在负责人坚定支持下得以深度投入工作。正是这种主动型领导力与跨组织协作的结合，使我们得以在短期内实现全球首创的超小型高容量SSD架构，并完成针对AI工作负载优化的设计。
这些成果为客户带来了明确且可感知的价值：更快的大规模 AI 模型加载、更稳定的数据处理以及更流畅的整体用户体验。PM9E1 的超紧凑高容量设计也为 PC 平台设计师在系统设计上提供了更大的灵活性。最终，我相信该项目的成功不仅源于我们的技术能力，更得益于跨组织的沟通、合作与果断执行。
问: 由于设计高度集成，热管理和耐久性提升一定也很有挑战。在如此高度集成的设计中，管理散热并确保长期耐久性一定是关键考量。你们是如何处理这些方面的？
Kijoong Kim：在 PM9E1 中，由于诸如 NAND、DRAM 和 PMIC 等众多组件都被封装在极其小巧的尺寸内，因此散热设计从一开始就是最关键的考量因素之一。
如今，随着企业和个人处理的数据量不断增长，内存工作负载以及由此产生的热量显著提升。为确保在这些苛刻条件下的稳定性，我们首先制作了一个模拟样品并绘制了详细的热分布图。基于这些数据，我们设计了优化的硬件架构，仔细考虑了热敏感的 BOM 组件以及每个组件的电源轨。
散热管理不仅关系到性能，还与机械可靠性紧密相连。例如，当多种封装类型装在双面 PCB 上时，热产生会导致 PCB 的膨胀和收缩，进而影响长期的温度循环（TC）可靠性。为了解决这一问题，我们采用了低热膨胀系数（CTE）的 PCB 材料，并采用侧填充技术来减小变形，强化 TC 可靠性。
考虑到紧迫的开发时间表，我们还主动与客户沟通，帮助他们了解产品特性。早期我们提供了散热仿真模型和 3D 可视化，以对齐预期并提前规避潜在的散热风险。
凭借这些努力，PM9E1 在长时间 AI 工作负载下仍能实现高吞吐量而不出现性能衰减，使用户能够长期可靠、高效地运行系统。
问: PM9E1 被描述为 AI 优化的 SSD。AI 应用对 SSD 有哪些关键特性要求，PM9E1 又是如何满足这些需求的？
Alex Choi：在运行大型语言模型（LLM）——最具代表性的 AI 工作负载之一时，系统必须处理极其密集的数据加载和训练操作。尤其在训练期间，检查点（checkpoint）操作需要频繁保存模型状态，这对顺序写入性能提出了极高要求。PM9E1 针对性能导向的 AI 工作负载进行设计，提供高达 12.6 GB/s 的顺序写入速度，帮助这些任务顺畅运行而不出现瓶颈。同时，它还能提供最高 14.5 GB/s 的顺序读取速度，这对于快速加载已训练模型并实现快速、无缝的推理和再训练至关重要。上述能力的组合使得 PM9E1 成为满足苛刻 AI 应用需求的理想 SSD。
问: 您认为 PM9E1 在未来的 SSD 市场中会扮演什么角色？
ChangWoo Sun: PM9E1 是一种通过先进的双面设计技术实现超小尺寸与高容量兼备的存储解决方案。尤其是，它将在移动设备、超薄笔记本以及边缘服务器等广泛应用中，作为核心的高性能、低功耗存储选项。除了紧凑的外形，PM9E1 还通过扩大三星高效率、高密度存储生态系统，为下一代数据基础设施奠定基础。
Kijoong Kim: PM9E1 是为 AI 工作负载优化的 SSD，在大规模 AI 模型加载、设备端推理以及高分辨率内容处理方面提供卓越的性能。它能够智能地处理海量数据并最大化计算效率，树立了 AI 时代的新性能基准。我们预计它将在推动未来 AI PC 以及其他高性能平台的存储创新方面发挥关键作用。
Alex Choi: PM9E1 超越了当今客户端 SSD 通常的 1–2 TB 容量范围，定位为一种尺寸小巧紧凑却高容量的解决方案，适用于包括 AI 超算在内的高性能计算环境。它满足快速变化的市场需求，同时展示了三星的技术领先性与竞争力。由此，它巩固了我们在客户端存储市场的地位，并帮助我们捕获未来的需求。
PM9E1 不仅是一款 PC SSD——它在 AI 与高性能计算日益融入日常生活的时代重新定义了可能性。
* 所示图像仅用于说明目的，可能与实际产品不完全一致。 图像经过数字编辑、修改或增强处理。
* 所有产品规格基于内部测试结果，并可能因用户系统配置而有所不同。 实际性能可能因使用条件与环境而异。
1) 物料清单（BOM, Bill of Materials）:产品设计、制造、组装所需的所有部件和原材料的目录
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