▲ 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士在 2022 年三星晶圆代工论坛上发表主题演讲。
到 2027 年，高性能计算、汽车和 5G 相关业务在晶圆代工中的占比将超过 50%
三星积极规划瞄准高性能计算、汽车、5G 和物联网 (IoT) 等高性能和低功率半导体市场。
为更好地满足客户需求，公司在今年的晶圆代工论坛上推出了定制化的工艺节点。三星将针对高性能计算和移动领域增强其基于 GAA 的 3 纳米工艺支持，同时针对高性能计算和车载应用进一步多元化发展专用 4 纳米工艺。
尤其是对于汽车行业客户，三星目前提供基于 28 纳米技术的嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 解决方案。为了支持车规级可靠性，公司计划在 2024 年推出 14 纳米 eNVM 解决方案，并在未来增加 8 纳米 eNVM 解决方案，从而进一步拓展工艺节点。继 14 纳米 RF 量产后，三星已经实现 8 纳米 RF 量产，并且目前正在开发 5 纳米 RF。
提出“Shell-First”战略，及时响应客户需求
三星计划，到 2027 年将先进工艺节点的产能，相比今年增加 3 倍以上。
包括目前美国德克萨斯州泰勒市的在建新晶圆厂在内，三星目前在五个地点设有晶圆代工生产线：韩国器兴、华城和平泽；美国奥斯汀和泰勒市。
在论坛期间，三星详细介绍了公司在产能投资方面的“Shell-First”战略，即无论市场条件如何，都首先建设洁净室。洁净室建好后，之后可以根据未来需求安装和灵活设置晶圆厂生产设备。通过这一新的投资战略，三星将能够更好地响应客户需求。
在去年宣布第一条生产线后，这次也提出了在泰勒市新建一条“Shell-First”生产线，以及潜在扩大三星全球半导体生产网络的投资计划。
扩大 SAFE 生态系统以加强定制化服务
在三星晶圆代工论坛后，三星在 10 月 4 日举行三星 SAFE™ 论坛 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)，介绍新的晶圆代工技术和战略以及生态系统合作伙伴，涵盖电子设计自动化 (EDA)、知识产权 (IP)、外包半导体组装和测试 (OSAT)、设计解决方案合作伙伴 (DSP) 以及云。
除 70 家合作伙伴出席论坛外，三星设计平台团队负责人还将介绍三星工艺技术的各种应用可能性，例如面向 GAA 和 2.5D/3DIC 的设计技术联合优化。
截至 2022 年，三星与 56 家合作伙伴提供了超过 4,000 项 IP，此外还分别与 9 家合作伙伴开展设计解决方案合作，与 22 家合作伙伴开展 EDA 合作。公司还与 9 家合作伙伴合作提供云服务，与 10 家合作伙伴合作提供封装服务。
三星与其生态系统合作伙伴携手，提供一站式的综合服务，可支持从 IC 设计到 2.5D/3D 封装的解决方案。
通过稳健的 SAFE™ 生态系统，三星希望凭借更好的性能、快速的交付和价格竞争力增强定制化的服务，发现新的无晶圆厂客户，同时积极吸引超大规模企业和初创公司等新客户。
三星晶圆代工论坛于 10 月 3 日在美国（圣何塞）开始举行，随后于 10 月 7 日在欧洲（德国慕尼黑）、10 月 18 日在日本（东京）以及 10 月 20 日在韩国（首尔）举行，介绍针对各个地区的定制化解决方案。如果您未能亲临现场，可自 10 月 21 日起在线观看论坛的录像。
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