凭借与专业OSAT1合作伙伴超过30年的合作，我们提供先进、创新的定制化2.5D/3D封装。
通过将晶圆代工和存储器方面的专业知识整合到一个团队中，客户成功地释放了创新能力，为人工智能时代打造出一流的一体化解决方案。
凭借与专业OSAT1合作伙伴超过30年的合作，我们提供先进、创新的定制化2.5D/3D封装。
通过将晶圆代工和存储器方面的专业知识整合到一个团队中，客户成功地释放了创新能力，为人工智能时代打造出一流的一体化解决方案。
凭借与专业OSAT1合作伙伴超过30年的合作，我们提供先进、创新的定制化2.5D/3D封装。
通过将晶圆代工和存储器方面的专业知识整合到一个团队中，客户成功地释放了创新能力，为人工智能时代打造出一流的一体化解决方案。
• 凸块加工 / EDS（电子裸片分选）
• 封装工艺（FCBGA/FCFBGA/LGA、FOWLP/FIWLP、引线框架封装等）
• 封装测试（汽车、片上系统、射频、电源管理集成电路等）
• 凸块加工 / EDS（电子裸片分选）
• 封装工艺（FCBGA/FCFBGA/LGA、FOWLP/FIWLP、引线框架封装等）
• 封装测试（汽车、片上系统、射频、电源管理集成电路等）
• 凸块加工 / EDS（电子裸片分选）
• 封装工艺（FCBGA/FCFBGA/LGA、FOWLP/FIWLP、引线框架封装等）
• 封装测试（汽车、片上系统、射频、电源管理集成电路等）
与SAFE™ OSAT联盟合作伙伴的合作提供了定制化服务，以满足人工智能时代客户的各种需求，这在测试数量和复杂性日益增加的情况下尤为有用。
与SAFE™ OSAT联盟合作伙伴的合作提供了定制化服务，以满足人工智能时代客户的各种需求，这在测试数量和复杂性日益增加的情况下尤为有用。
与SAFE™ OSAT联盟合作伙伴的合作提供了定制化服务，以满足人工智能时代客户的各种需求，这在测试数量和复杂性日益增加的情况下尤为有用。
通过整合三星晶圆代工、存储器和先进封装的协同效应，可以实现供应链管理（SCM）优化，为客户缩短产品上市周期（TTM）2。
通过整合三星晶圆代工、存储器和先进封装的协同效应，可以实现供应链管理（SCM）优化，为客户缩短产品上市周期（TTM）2。
通过整合三星晶圆代工、存储器和先进封装的协同效应，可以实现供应链管理（SCM）优化，为客户缩短产品上市周期（TTM）2。
一站式包装解决方案可优化客户产品的性能、质量和成本。
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中国