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  • 三星先进晶圆代工生态系统
    三星先进晶圆代工生态系统
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    SAFE 视频
先进SoC设计的全面生态系统协作 先进SoC设计的全面生态系统协作 先进SoC设计的全面生态系统协作

三星的SAFE™计划促进了三星晶圆代工、生态系统合作伙伴和客户之间的无缝协作。 该计划促进了创新、有竞争力和强大的片上系统（SoC）设计。 SAFETM通过集成一系列经过认证的关键设计组件，包括流程设计套件（PDK）、设计方法（DM）和知识产权（IP），加速下一代应用程序的开发进程并提升性能。 此外，该计划还通过云端集成、设计方法文档和脚本、设计服务、多芯片集成（MDI）以及OSAT先进 2.5D和3D封装，提供了先进的技术支持。

三星的SAFE™计划促进了三星晶圆代工、生态系统合作伙伴和客户之间的无缝协作。 该计划促进了创新、有竞争力和强大的片上系统（SoC）设计。 SAFETM通过集成一系列经过认证的关键设计组件，包括流程设计套件（PDK）、设计方法（DM）和知识产权（IP），加速下一代应用程序的开发进程并提升性能。 此外，该计划还通过云端集成、设计方法文档和脚本、设计服务、多芯片集成（MDI）以及OSAT先进 2.5D和3D封装，提供了先进的技术支持。

三星的SAFE™计划促进了三星晶圆代工、生态系统合作伙伴和客户之间的无缝协作。 该计划促进了创新、有竞争力和强大的片上系统（SoC）设计。 SAFETM通过集成一系列经过认证的关键设计组件，包括流程设计套件（PDK）、设计方法（DM）和知识产权（IP），加速下一代应用程序的开发进程并提升性能。 此外，该计划还通过云端集成、设计方法文档和脚本、设计服务、多芯片集成（MDI）以及OSAT先进 2.5D和3D封装，提供了先进的技术支持。

显示包含IP、EDA、云计算、设计服务、MDI、OSAT等关键要素的SAFE™生态系统的圆形图示
SAFE™ 计划 SAFE™ 计划 SAFE™ 计划

IP 联盟
IP 联盟
IP 联盟

三星的SAFE™ IP联盟与IP提供商合作，为移动、HPC、AI和汽车领域提供高质量且经过验证的IP，并借助质量控制计划（QCP）和CONNECT™等简化工具提供支持。
三星的SAFE™ IP联盟与IP提供商合作，为移动、HPC、AI和汽车领域提供高质量且经过验证的IP，并借助质量控制计划（QCP）和CONNECT™等简化工具提供支持。
三星的SAFE™ IP联盟与IP提供商合作，为移动、HPC、AI和汽车领域提供高质量且经过验证的IP，并借助质量控制计划（QCP）和CONNECT™等简化工具提供支持。
锁中城市全景

EDA 联盟
EDA 联盟
EDA 联盟

三星的SAFE™ EDA联盟与顶级电子设计自动化（EDA）公司合作，提供经过认证的工具和方法，支持他们在各种应用中高效设计高性能、低功耗产品。 ¹SAFE™ QEDA计划确保工具满足三星严格的工艺要求，从而最大限度地降低采用新技术的风险。 该联盟支持客户在汽车、HPC和物联网应用方面设计优化的芯片，同时满足行业标准。
三星的SAFE™ EDA联盟与顶级电子设计自动化（EDA）公司合作，提供经过认证的工具和方法，支持他们在各种应用中高效设计高性能、低功耗产品。 ¹SAFE™ QEDA计划确保工具满足三星严格的工艺要求，从而最大限度地降低采用新技术的风险。 该联盟支持客户在汽车、HPC和物联网应用方面设计优化的芯片，同时满足行业标准。
三星的SAFE™ EDA联盟与顶级电子设计自动化（EDA）公司合作，提供经过认证的工具和方法，支持他们在各种应用中高效设计高性能、低功耗产品。 ¹SAFE™ QEDA计划确保工具满足三星严格的工艺要求，从而最大限度地降低采用新技术的风险。 该联盟支持客户在汽车、HPC和物联网应用方面设计优化的芯片，同时满足行业标准。
¹SAFE™ QEDA（三星先进晶圆代工生态系统-EDA认证）:一项全面的EDA工具认证计划。
¹SAFE™ QEDA（三星先进晶圆代工生态系统-EDA认证）:一项全面的EDA工具认证计划。
¹SAFE™ QEDA（三星先进晶圆代工生态系统-EDA认证）:一项全面的EDA工具认证计划。
晶圆制造过程

云服务 联盟
云服务 联盟
云服务 联盟

三星的SAFE™云联盟通过与云服务提供商和EDA公司的合作，提供基于云的设计工具。 该平台对三星设计资源和工具提供安全、灵活的按需访问，从而使移动、HPC、AI和汽车领域的芯片开发更加高效。
三星的SAFE™云联盟通过与云服务提供商和EDA公司的合作，提供基于云的设计工具。 该平台对三星设计资源和工具提供安全、灵活的按需访问，从而使移动、HPC、AI和汽车领域的芯片开发更加高效。
三星的SAFE™云联盟通过与云服务提供商和EDA公司的合作，提供基于云的设计工具。 该平台对三星设计资源和工具提供安全、灵活的按需访问，从而使移动、HPC、AI和汽车领域的芯片开发更加高效。
云服务器中城市全景

设计服务 联盟
设计服务 联盟
设计服务 联盟

三星的SAFE™设计服务联盟与设计解决方案合作伙伴（DSP）和虚拟设计合作伙伴（VDP）合作，提供端到端的硅设计支持，优化工作流程并加速移动端、HPC和汽车等不同应用的生产。
三星的SAFE™设计服务联盟与设计解决方案合作伙伴（DSP）和虚拟设计合作伙伴（VDP）合作，提供端到端的硅设计支持，优化工作流程并加速移动端、HPC和汽车等不同应用的生产。
三星的SAFE™设计服务联盟与设计解决方案合作伙伴（DSP）和虚拟设计合作伙伴（VDP）合作，提供端到端的硅设计支持，优化工作流程并加速移动端、HPC和汽车等不同应用的生产。
夜景中的办公大楼建筑外观与半导体晶圆的详细截面结合的画面

多芯片集成 (MDI) 联盟
多芯片集成 (MDI) 联盟
多芯片集成 (MDI) 联盟

三星的SAFE™多芯片集成（MDI）联盟通过与EDA、IP、DSP、OSAT和测试服务提供商的生态系统合作伙伴关系，加速了2.5D和3D封装的创新，提供交钥匙解决方案，并为下一代HPC、移动端和汽车技术实现硅和系统级集成。
三星的SAFE™多芯片集成（MDI）联盟通过与EDA、IP、DSP、OSAT和测试服务提供商的生态系统合作伙伴关系，加速了2.5D和3D封装的创新，提供交钥匙解决方案，并为下一代HPC、移动端和汽车技术实现硅和系统级集成。
三星的SAFE™多芯片集成（MDI）联盟通过与EDA、IP、DSP、OSAT和测试服务提供商的生态系统合作伙伴关系，加速了2.5D和3D封装的创新，提供交钥匙解决方案，并为下一代HPC、移动端和汽车技术实现硅和系统级集成。
闪烁的线条和类似微芯片的结构物，呈现出让人联想到数字城市的电路板设计

OSAT 联盟
OSAT 联盟
OSAT 联盟

三星的SAFE™外包半导体组装和测试（OSAT）联盟与行业领先的OSAT公司合作，整合组装和测试，以缩短上市时间提供先进的2.5D和3D封装，针对HPC、移动端和汽车等多种应用进行了优化。
三星的SAFE™外包半导体组装和测试（OSAT）联盟与行业领先的OSAT公司合作，整合组装和测试，以缩短上市时间提供先进的2.5D和3D封装，针对HPC、移动端和汽车等多种应用进行了优化。
三星的SAFE™外包半导体组装和测试（OSAT）联盟与行业领先的OSAT公司合作，整合组装和测试，以缩短上市时间提供先进的2.5D和3D封装，针对HPC、移动端和汽车等多种应用进行了优化。
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