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  • 由三星Foundry赋能的
    汽车未来
    由三星Foundry赋能的
    汽车未来
    由三星Foundry赋能的
    汽车未来
    The Future of Automotive, Defined by Samsung Foundry
汽车行业正经历百年来的重大变革。凭借业界领先的芯片制造能力，三星Foundry处于引领转型的前沿阵地。我们与汽车客户深度合作，共同开发并量产未来移动出行所需的核心芯片，持续驱动产业创新。 汽车行业正经历百年来的重大变革。凭借业界领先的芯片制造能力，三星Foundry处于引领转型的前沿阵地。我们与汽车客户深度合作，共同开发并量产未来移动出行所需的核心芯片，持续驱动产业创新。 汽车行业正经历百年来的重大变革。凭借业界领先的芯片制造能力，三星Foundry处于引领转型的前沿阵地。我们与汽车客户深度合作，共同开发并量产未来移动出行所需的核心芯片，持续驱动产业创新。
A close-up image of a high-end MCU and Power IC chip on a circuit board
汽车创新前进之路 汽车创新前进之路 汽车创新前进之路
Technical 3d illustration of car with x-ray effect
PMIC/BMIC

Power Management System/
Supply,

Battery Management System

Processors for
In-vehicle Infotainment

Integrated Center Stack,
Instrument Cluster,
Telematics, IVI Domain Controller

Processors & Sensors
for ADAS/AD

Camera Module, Radar Module, LIDAR & Laser Module, V2X,
ADAS Domain Controller

MCU

Engine Management System, Motor Controller, Battery Management System,
Zonal Controller

Expert designing the driving experience of tomorrow
车载信息娱乐系统处理器

为实现下一代驾驶体验，三星Foundry正采用14nm、8nm、5nm及4nm工艺技术，为客户量产IVI解决方案。

four arrows facing up envisioning the enhanced power solutions
PMIC/BMIC

三星晶圆代工生产特制8英寸PMIC产品晶圆，
以实现高能效电源解决方案。

a sketch revealing the future autonomous cars
ADAS/AD处理器和传感器

与IVI解决方案类似，三星Foundry采用14nm、8nm到5nm等多种制程节点生产汽车芯片。此外，我们计划在8nm等特定工艺上将车规等级从AG2提升至AG1。针对需要更高处理性能的ADAS产品，我们正在开发先进的4nm和2nm制程节点。通过这些解决方案，我们助力客户定义自动驾驶的未来。

advanced memory technology for mcu customers
MCU

三星晶圆代工为MCU客户提供28纳米嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 技术（嵌入式闪存和嵌入式MRAM）。
此外，还将提供基于FinFET的eMRAM。

汽车新时代的清晰蓝图 汽车新时代的清晰蓝图 汽车新时代的清晰蓝图
三星晶圆代工凭借积累的经验，不断完善定义移动出行未来的全面、基于创新的路线图。涵盖研发汽车前沿技术，提供高水平、高效执行技术。 三星晶圆代工凭借积累的经验，不断完善定义移动出行未来的全面、基于创新的路线图。涵盖研发汽车前沿技术，提供高水平、高效执行技术。 三星晶圆代工凭借积累的经验，不断完善定义移动出行未来的全面、基于创新的路线图。涵盖研发汽车前沿技术，提供高水平、高效执行技术。
前沿技术的当下与未来 前沿技术的当下与未来 前沿技术的当下与未来

在车规级工艺方面，三星Foundry已提供AG1等级的14nm逻辑芯片和28nm eNVM芯片，以及AG2等级的SF5A和8nm逻辑芯片。未来几年，我们计划推出SF4A乃至SF2A芯片。同时，我们将完成14nm/8nm/5nm eMRAM工艺的开发工作。

在车规级工艺方面，三星Foundry已提供AG1等级的14nm逻辑芯片和28nm eNVM芯片，以及AG2等级的SF5A和8nm逻辑芯片。未来几年，我们计划推出SF4A乃至SF2A芯片。同时，我们将完成14nm/8nm/5nm eMRAM工艺的开发工作。

在车规级工艺方面，三星Foundry已提供AG1等级的14nm逻辑芯片和28nm eNVM芯片，以及AG2等级的SF5A和8nm逻辑芯片。未来几年，我们计划推出SF4A乃至SF2A芯片。同时，我们将完成14nm/8nm/5nm eMRAM工艺的开发工作。

A roadmap chart showing logic and eNVM process nodes with current availability and future plans extending through 2026, including SF5A, 8LPU, and 14LPU technologies.
适用于汽车的高性能8英寸工艺 适用于汽车的高性能8英寸工艺 适用于汽车的高性能8英寸工艺

电源管理是现代汽车解决方案的关键环节。为此，三星Foundry提供基于130nm制程、支持1.5V/3.3V/5V/7-70V电压的eFlash BCD功率芯片。未来还计划推出集成高性能LDMOS的130nm 70V BCD芯片、90nm 70V BCD芯片及深沟槽隔离（+DTI）技术。

电源管理是现代汽车解决方案的关键环节。为此，三星Foundry提供基于130nm制程、支持1.5V/3.3V/5V/7-70V电压的eFlash BCD功率芯片。未来还计划推出集成高性能LDMOS的130nm 70V BCD芯片、90nm 70V BCD芯片及深沟槽隔离（+DTI）技术。

电源管理是现代汽车解决方案的关键环节。为此，三星Foundry提供基于130nm制程、支持1.5V/3.3V/5V/7-70V电压的eFlash BCD功率芯片。未来还计划推出集成高性能LDMOS的130nm 70V BCD芯片、90nm 70V BCD芯片及深沟槽隔离（+DTI）技术。

A roadmap image outlining the development timeline for BCD Power IC and eFlash technologies, including 130nm and 90nm nodes with plans extending to 2025.
整车芯片设计解决方案 整车芯片设计解决方案 整车芯片设计解决方案
客户可通过三星Foundry的汽车IP与设计基础设施迎接未来挑战。除汽车客户专享项目外，我们提供支持AG1的14nm工艺、支持AG2的8nm和5nm工艺，以及开发中的4nm和2nm工艺。我们的产品不仅包含接口IP，还提供这些制程的模拟IP与安全IP。针对芯粒解决方案，我们正在8nm、5nm、4nm和2nm节点开发UCIe等芯片间互连（D2D）IP。 客户可通过三星Foundry的汽车IP与设计基础设施迎接未来挑战。除汽车客户专享项目外，我们提供支持AG1的14nm工艺、支持AG2的8nm和5nm工艺，以及开发中的4nm和2nm工艺。我们的产品不仅包含接口IP，还提供这些制程的模拟IP与安全IP。针对芯粒解决方案，我们正在8nm、5nm、4nm和2nm节点开发UCIe等芯片间互连（D2D）IP。 客户可通过三星Foundry的汽车IP与设计基础设施迎接未来挑战。除汽车客户专享项目外，我们提供支持AG1的14nm工艺、支持AG2的8nm和5nm工艺，以及开发中的4nm和2nm工艺。我们的产品不仅包含接口IP，还提供这些制程的模拟IP与安全IP。针对芯粒解决方案，我们正在8nm、5nm、4nm和2nm节点开发UCIe等芯片间互连（D2D）IP。
全新下一代汽车设计 全新下一代汽车设计 全新下一代汽车设计

依托三星Foundry坚实的技术基础，开启您的下一代汽车设计。我们提供覆盖14nm、8nm和SF5A制程的模拟IP、存储接口IP、高速接口IP、安全IP及车规级IP解决方案。设计基础设施已就绪于14nm、8nm和SF5A技术节点，4nm和2nm节点正在开发中。我们提供完整的设计资料库和基础IP组合。为提升质量与可靠性，我们的设计方法支持符合AEC-Q100标准的签核流程、DFT测试技术和零缺陷目标，并集成先进功能安全方案。

依托三星Foundry坚实的技术基础，开启您的下一代汽车设计。我们提供覆盖14nm、8nm和SF5A制程的模拟IP、存储接口IP、高速接口IP、安全IP及车规级IP解决方案。设计基础设施已就绪于14nm、8nm和SF5A技术节点，4nm和2nm节点正在开发中。我们提供完整的设计资料库和基础IP组合。为提升质量与可靠性，我们的设计方法支持符合AEC-Q100标准的签核流程、DFT测试技术和零缺陷目标，并集成先进功能安全方案。

依托三星Foundry坚实的技术基础，开启您的下一代汽车设计。我们提供覆盖14nm、8nm和SF5A制程的模拟IP、存储接口IP、高速接口IP、安全IP及车规级IP解决方案。设计基础设施已就绪于14nm、8nm和SF5A技术节点，4nm和2nm节点正在开发中。我们提供完整的设计资料库和基础IP组合。为提升质量与可靠性，我们的设计方法支持符合AEC-Q100标准的签核流程、DFT测试技术和零缺陷目标，并集成先进功能安全方案。

完成认证的设计平台 完成认证的设计平台 完成认证的设计平台

三星晶圆代工提供经过高质量、可靠性、安全性认证的汽车解决方案。 为了确保高质量，可提供用于IP/封装的晶圆级和AEC-Q100 1级以及车规级2/1可靠性。 在质量管理方面，我们的汽车服务包已获得ASP Automotive的IATF 16949认证，保障高标准品质。

此外，已获得ISO 26262功能安全标准认证，并已准备好进行ASIL-B评估。我们为所有EVITA安全级别提供完整且可配置的IP以确保安全。

三星晶圆代工提供经过高质量、可靠性、安全性认证的汽车解决方案。 为了确保高质量，可提供用于IP/封装的晶圆级和AEC-Q100 1级以及车规级2/1可靠性。 在质量管理方面，我们的汽车服务包已获得ASP Automotive的IATF 16949认证，保障高标准品质。

此外，已获得ISO 26262功能安全标准认证，并已准备好进行ASIL-B评估。我们为所有EVITA安全级别提供完整且可配置的IP以确保安全。

三星晶圆代工提供经过高质量、可靠性、安全性认证的汽车解决方案。 为了确保高质量，可提供用于IP/封装的晶圆级和AEC-Q100 1级以及车规级2/1可靠性。 在质量管理方面，我们的汽车服务包已获得ASP Automotive的IATF 16949认证，保障高标准品质。

此外，已获得ISO 26262功能安全标准认证，并已准备好进行ASIL-B评估。我们为所有EVITA安全级别提供完整且可配置的IP以确保安全。

An infographic showcasing Samsung’s automotive semiconductor certifications, including AEC-Q100, ISO 26262, IATF 16949, and EVITA-compliant automotive security IP.
车规封装技术 车规封装技术 车规封装技术
roadahead
极端高温耐受性 极端高温耐受性 极端高温耐受性

确保在极端温度环境下的可靠性保障

确保在极端温度环境下的可靠性保障

确保在极端温度环境下的可靠性保障

roadhead
避免电磁干扰 避免电磁干扰 避免电磁干扰

抗扰屏蔽，性能始终如一

抗扰屏蔽，性能始终如一

抗扰屏蔽，性能始终如一

roadhead
承受持续振动 承受持续振动 承受持续振动

恶劣条件下依然可使用长达15年以上的耐用性

恶劣条件下依然可使用长达15年以上的耐用性

恶劣条件下依然可使用长达15年以上的耐用性

适用于多种应用的增强型封装 适用于多种应用的增强型封装 适用于多种应用的增强型封装

恶劣环境下，坚固耐用的封装对于汽车IC芯片至关重要。

我们的创新封装技术能够在汽车预期使用寿命的15年期间克服极热、电磁干扰和持续振动的挑战。

恶劣环境下，坚固耐用的封装对于汽车IC芯片至关重要。

我们的创新封装技术能够在汽车预期使用寿命的15年期间克服极热、电磁干扰和持续振动的挑战。

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我们的创新封装技术能够在汽车预期使用寿命的15年期间克服极热、电磁干扰和持续振动的挑战。

WLP automotive package type
FOWLP automotive package type
WB-FBGA package technology
FC-FBGA package technology
FC-PBGA package technology
MCM package technology

支持晶圆级封装（WLP/FOWLP）、球栅阵列封装（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引线框架封装和模块封装等多种汽车封装类型。

支持晶圆级封装（WLP/FOWLP）、球栅阵列封装（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引线框架封装和模块封装等多种汽车封装类型。

支持晶圆级封装（WLP/FOWLP）、球栅阵列封装（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引线框架封装和模块封装等多种汽车封装类型。

全面的封装组合 全面的封装组合 全面的封装组合
汽车产业SAFE™合作伙伴计划 汽车产业SAFE™合作伙伴计划 汽车产业SAFE™合作伙伴计划

三星晶圆代工汽车IP已通过与主要行业先进企业合作，获得ASIL和AEC-Q100认证。

三星晶圆代工汽车IP已通过与主要行业先进企业合作，获得ASIL和AEC-Q100认证。

三星晶圆代工汽车IP已通过与主要行业先进企业合作，获得ASIL和AEC-Q100认证。

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