Power Management System/
Supply,
Battery Management System
Integrated Center Stack,
Instrument Cluster,
Telematics, IVI Domain Controller
Camera Module, Radar Module, LIDAR & Laser Module, V2X,
ADAS Domain Controller
Engine Management System, Motor Controller, Battery Management System,
Zonal Controller
为实现下一代驾驶体验，三星Foundry正采用14nm、8nm、5nm及4nm工艺技术，为客户量产IVI解决方案。
三星晶圆代工生产特制8英寸PMIC产品晶圆，
以实现高能效电源解决方案。
与IVI解决方案类似，三星Foundry采用14nm、8nm到5nm等多种制程节点生产汽车芯片。此外，我们计划在8nm等特定工艺上将车规等级从AG2提升至AG1。针对需要更高处理性能的ADAS产品，我们正在开发先进的4nm和2nm制程节点。通过这些解决方案，我们助力客户定义自动驾驶的未来。
三星晶圆代工为MCU客户提供28纳米嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 技术（嵌入式闪存和嵌入式MRAM）。
此外，还将提供基于FinFET的eMRAM。
在车规级工艺方面，三星Foundry已提供AG1等级的14nm逻辑芯片和28nm eNVM芯片，以及AG2等级的SF5A和8nm逻辑芯片。未来几年，我们计划推出SF4A乃至SF2A芯片。同时，我们将完成14nm/8nm/5nm eMRAM工艺的开发工作。
在车规级工艺方面，三星Foundry已提供AG1等级的14nm逻辑芯片和28nm eNVM芯片，以及AG2等级的SF5A和8nm逻辑芯片。未来几年，我们计划推出SF4A乃至SF2A芯片。同时，我们将完成14nm/8nm/5nm eMRAM工艺的开发工作。
在车规级工艺方面，三星Foundry已提供AG1等级的14nm逻辑芯片和28nm eNVM芯片，以及AG2等级的SF5A和8nm逻辑芯片。未来几年，我们计划推出SF4A乃至SF2A芯片。同时，我们将完成14nm/8nm/5nm eMRAM工艺的开发工作。
电源管理是现代汽车解决方案的关键环节。为此，三星Foundry提供基于130nm制程、支持1.5V/3.3V/5V/7-70V电压的eFlash BCD功率芯片。未来还计划推出集成高性能LDMOS的130nm 70V BCD芯片、90nm 70V BCD芯片及深沟槽隔离（+DTI）技术。
电源管理是现代汽车解决方案的关键环节。为此，三星Foundry提供基于130nm制程、支持1.5V/3.3V/5V/7-70V电压的eFlash BCD功率芯片。未来还计划推出集成高性能LDMOS的130nm 70V BCD芯片、90nm 70V BCD芯片及深沟槽隔离（+DTI）技术。
电源管理是现代汽车解决方案的关键环节。为此，三星Foundry提供基于130nm制程、支持1.5V/3.3V/5V/7-70V电压的eFlash BCD功率芯片。未来还计划推出集成高性能LDMOS的130nm 70V BCD芯片、90nm 70V BCD芯片及深沟槽隔离（+DTI）技术。
依托三星Foundry坚实的技术基础，开启您的下一代汽车设计。我们提供覆盖14nm、8nm和SF5A制程的模拟IP、存储接口IP、高速接口IP、安全IP及车规级IP解决方案。设计基础设施已就绪于14nm、8nm和SF5A技术节点，4nm和2nm节点正在开发中。我们提供完整的设计资料库和基础IP组合。为提升质量与可靠性，我们的设计方法支持符合AEC-Q100标准的签核流程、DFT测试技术和零缺陷目标，并集成先进功能安全方案。
依托三星Foundry坚实的技术基础，开启您的下一代汽车设计。我们提供覆盖14nm、8nm和SF5A制程的模拟IP、存储接口IP、高速接口IP、安全IP及车规级IP解决方案。设计基础设施已就绪于14nm、8nm和SF5A技术节点，4nm和2nm节点正在开发中。我们提供完整的设计资料库和基础IP组合。为提升质量与可靠性，我们的设计方法支持符合AEC-Q100标准的签核流程、DFT测试技术和零缺陷目标，并集成先进功能安全方案。
依托三星Foundry坚实的技术基础，开启您的下一代汽车设计。我们提供覆盖14nm、8nm和SF5A制程的模拟IP、存储接口IP、高速接口IP、安全IP及车规级IP解决方案。设计基础设施已就绪于14nm、8nm和SF5A技术节点，4nm和2nm节点正在开发中。我们提供完整的设计资料库和基础IP组合。为提升质量与可靠性，我们的设计方法支持符合AEC-Q100标准的签核流程、DFT测试技术和零缺陷目标，并集成先进功能安全方案。
三星晶圆代工提供经过高质量、可靠性、安全性认证的汽车解决方案。 为了确保高质量，可提供用于IP/封装的晶圆级和AEC-Q100 1级以及车规级2/1可靠性。 在质量管理方面，我们的汽车服务包已获得ASP Automotive的IATF 16949认证，保障高标准品质。
此外，已获得ISO 26262功能安全标准认证，并已准备好进行ASIL-B评估。我们为所有EVITA安全级别提供完整且可配置的IP以确保安全。
三星晶圆代工提供经过高质量、可靠性、安全性认证的汽车解决方案。 为了确保高质量，可提供用于IP/封装的晶圆级和AEC-Q100 1级以及车规级2/1可靠性。 在质量管理方面，我们的汽车服务包已获得ASP Automotive的IATF 16949认证，保障高标准品质。
此外，已获得ISO 26262功能安全标准认证，并已准备好进行ASIL-B评估。我们为所有EVITA安全级别提供完整且可配置的IP以确保安全。
三星晶圆代工提供经过高质量、可靠性、安全性认证的汽车解决方案。 为了确保高质量，可提供用于IP/封装的晶圆级和AEC-Q100 1级以及车规级2/1可靠性。 在质量管理方面，我们的汽车服务包已获得ASP Automotive的IATF 16949认证，保障高标准品质。
此外，已获得ISO 26262功能安全标准认证，并已准备好进行ASIL-B评估。我们为所有EVITA安全级别提供完整且可配置的IP以确保安全。
确保在极端温度环境下的可靠性保障
确保在极端温度环境下的可靠性保障
确保在极端温度环境下的可靠性保障
抗扰屏蔽，性能始终如一
抗扰屏蔽，性能始终如一
抗扰屏蔽，性能始终如一
恶劣条件下依然可使用长达15年以上的耐用性
恶劣条件下依然可使用长达15年以上的耐用性
恶劣条件下依然可使用长达15年以上的耐用性
恶劣环境下，坚固耐用的封装对于汽车IC芯片至关重要。
我们的创新封装技术能够在汽车预期使用寿命的15年期间克服极热、电磁干扰和持续振动的挑战。
恶劣环境下，坚固耐用的封装对于汽车IC芯片至关重要。
我们的创新封装技术能够在汽车预期使用寿命的15年期间克服极热、电磁干扰和持续振动的挑战。
恶劣环境下，坚固耐用的封装对于汽车IC芯片至关重要。
我们的创新封装技术能够在汽车预期使用寿命的15年期间克服极热、电磁干扰和持续振动的挑战。
支持晶圆级封装（WLP/FOWLP）、球栅阵列封装（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引线框架封装和模块封装等多种汽车封装类型。
支持晶圆级封装（WLP/FOWLP）、球栅阵列封装（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引线框架封装和模块封装等多种汽车封装类型。
支持晶圆级封装（WLP/FOWLP）、球栅阵列封装（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引线框架封装和模块封装等多种汽车封装类型。
三星晶圆代工汽车IP已通过与主要行业先进企业合作，获得ASIL和AEC-Q100认证。
三星晶圆代工汽车IP已通过与主要行业先进企业合作，获得ASIL和AEC-Q100认证。
三星晶圆代工汽车IP已通过与主要行业先进企业合作，获得ASIL和AEC-Q100认证。
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