三星的一站式封装服务提供端到端的芯片封装解决方案，确保封装过程的每个步骤都准确如一，并优化客户的生产周期
我们的客户创造出可以改变世界的杰出产品。但他们需要具有成本效益、定制化的芯片解决方案来达成这些突破，因此三星的一站式封装服务应运而生。我们的服务范畴从创新的制造和封装，再到广泛的 PSI 测试等。我们可确保芯片制造流程的每个步骤都精准如一。不论是可确保在逻辑芯片和存储器之间高速协同的存储器集成方案，到打破耗电量和能效天花板的先进封装设计，三星提供在异构集成、2.5D 和 3D 裸片堆叠等技术领域领先的解决方案。加上由外包半导体组装和测试 (OSAT) 合作伙伴和印刷电路板 (PCB) 供应商组成的庞大生态系统，三星能帮助foundry客户快速推进封装进程，缩短开发周期，进而满足产品的快速上市需求。
直观的大功率、高带宽和多芯片设计解决方案，面向 2.5、3D 和混合架构。探索热、电气和机械分析测试，满足峰值性能水平所需的高可靠性要求。
高功率 PI 解决方案
散热设计优化
高速芯片裸片到裸片间 (die-to-die) 的接口 IP
HBM3 接口 IP +3D 高能效芯片裸片间
(die-to-die) 的IO
高效多芯片裸片设计分析
面积/能耗影响分析
一站式的全面设计解决方案，提供适配合的封装服务和工具。我们支持 SiP、2.5D 和 3D 等新型先进封装设计，不论从芯片到电路板，各种复杂的元器件都能够封装在一起，并达到甚至超过行业标准的要求。
逻辑芯片
中介层
硅电容器
C4 焊锡凸块
铜凸块
微凸塊焊錫
晶圆制造后
组装
晶圆测试
封装测试
逻辑芯片
中介层
硅电容器
C4 焊锡凸块
铜凸块
微凸塊焊錫
晶圆制造后
组装
晶圆测试
封装测试
逻辑芯片
中介层
硅电容器
C4 焊锡凸块
铜凸块
微凸塊焊錫
晶圆制造后
组装
晶圆测试
封装测试
存储器与逻辑
芯片协同
领先的前沿封装技术
对 ISAT 和 PCB 的 SCM 控制
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