多样芯片，和谐如一
先进异构集成先进的异构集成技术，让我们能够简便地在单个系统中整合各种强大的高速芯片，使芯片组能高效的运作、且适应性更强 。
2.5D封装技术通过并行水平芯片放置防止热量积存并扩展性能。三星以硅通孔(TSV)和后道工序(BEOL)为技术基石，整合两个以上的（不同）芯片，使之完美协作，让系统发挥1+1 > 2的功能。为现代器件的需求提供强而有力的解决方案。
了解更多
I-Cube
H-Cube
3D IC封装通过垂直堆叠的方式大幅地节省了芯片上的空间。并藉由压缩芯片之间的距离来提升性能及减少整体面积。3DIC封装技术不仅大幅降低了大芯片在结构上的风险，同时能够保持低成本、高带宽和低能耗等优势。
了解更多
X-Cube 3D IC
端到端的封装解决方案，利用我们的一站式封装服务来客制化
您的产品
您的产品乃独一无二，其背后的芯片也是。从制造、封装到测试，Samsung Foundry 让芯片制造流程的每个阶段都精准无误，利用端到端的解决方案，让各种芯片的设计都能顺利实现。
了解更多
设计支持
拥有高性能 IP 、丰富合作伙伴的生态系统
先进工艺技术
先进封装
规格
设计与集成
晶圆制造
组装与测试
中国