下一代工艺开发

三星晶圆代工突破了技术限制，取得了多项世界前沿的成就，包括开发14nm FinFET、7nm EUV和3nm GAA工艺。 现在，我们已经准备好在AI时代利用超精细工艺节点、BSPDN¹和共封装光学（CPO）²等下一代先进技术取得新进展。关于FinFET，4nm工艺将继续拓展其在移动设备和汽车领域的应用。 对于先进的GAA工艺，我们将超越3nm节点，开发用于HPC/AI的2nm SF2Z（BSPDN）以及用于汽车应用的SF2A。 此外，我们计划在未来通过开发1.4nm GAA工艺来加强我们在全球市场的技术领先地位。

¹ BSPDN（背面供电网络）:一种背面供电技术，将电流布线层置于晶圆背面，以解决电源和信号线的瓶颈问题。
² 共封装光学（CPO）:一种利用光子的半导体信号传输方法，能够显著提升数据传输速率，并有效解决散热问题。

针对应用的最佳定制解决方案

三星晶圆代工提供全面的设计平台，满足广泛的客户需求。 我们通过下一代工艺技术支持HPC、移动/5G、汽车和物联网（IoT）等核心AI应用。 其中包括高速非易失性存储器、用于电源管理和图像传感器的eMRAM、PMIC、DDI、CIS和RF。 通过我们专属的设计平台，包括库、PDK、DM、IP和设计支持、封装和云服务，客户可以享受区别于其他平台的优势和全面的服务。

世界一流的制造能力

三星晶圆代工拥有遍布韩国器兴、华城、平泽以及美国奥斯汀和泰勒的广泛网络，具备传统和先进半导体的大规模生产能力。 这些晶圆厂受益于综合运营中心提供的远程管理，从而提高了其效率和制造能力。 此外，通过制造过程自动化（A-Fab）和提升良率的AI技术，我们的智能晶圆厂在半导体生产周期和良率方面达到了世界一流的水平。

基于SAFE™合作伙伴关系的优化设计平台

SAFE™（三星先进晶圆代工生态系统）是三星晶圆代工的合作伙伴生态系统，它是为客户提供信任和价值的关键。 通过与我们的IP、EDA、云、DSP和OSAT联盟伙伴的合作，我们从设计阶段开始积极应对客户的挑战。 此外，下一代封装技术的MDI联盟通过一站式交钥匙服务提供针对2.5D/3D IC的先进异构集成封装。 通过这一方式，我们在整个流程中优化客户设计，并实现先进定制芯片的开发。