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KHBBC4B03C-MC1K

HBM3E 12层堆叠实现高性能计算
HBM3E 12层堆叠实现高性能计算
HBM3E 12层堆叠实现高性能计算

存储技术正在进入新阶段。三星已实现12层堆叠HBM3E的大规模量产，为高带宽存储提供稳定且高效的解决方案。作为第五代HBM，HBM3E Shinebolt具备高速数据传输能力、优化的能效比以及增强的热稳定性。其适用范围覆盖高性能计算、人工智能训练与推理等关键领域，成为AI体系结构不可或缺的核心组件。 存储技术正在进入新阶段。三星已实现12层堆叠HBM3E的大规模量产，为高带宽存储提供稳定且高效的解决方案。作为第五代HBM，HBM3E Shinebolt具备高速数据传输能力、优化的能效比以及增强的热稳定性。其适用范围覆盖高性能计算、人工智能训练与推理等关键领域，成为AI体系结构不可或缺的核心组件。 存储技术正在进入新阶段。三星已实现12层堆叠HBM3E的大规模量产，为高带宽存储提供稳定且高效的解决方案。作为第五代HBM，HBM3E Shinebolt具备高速数据传输能力、优化的能效比以及增强的热稳定性。其适用范围覆盖高性能计算、人工智能训练与推理等关键领域，成为AI体系结构不可或缺的核心组件。

规格

  • Density容量
    36 GB
  • Package封装
    MPGA
  • Speed速率
    9.2 Gbps
  • Refresh刷新
    32 ms
  • Organization架构
    1024
  • Production Status生产状态
    量产

* 所有产品规格均基于内部测试结果，可能因用户系统配置不同而有所差异。
* 呈现的所有产品图片仅用于展示之目的，与实际产品不一定完全一致。
* 三星保留对产品图片和规格随时进行更改的权利，恕不另行通知。