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三星晶圆代工在为客户制造系统半导体方面拥有丰富的专业知识。 我们的目标是成为一家“全面晶圆代工”，不仅利用我们最先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，而且还通过我们的库/PDK（工艺设计套件）/DM（设计方法）/设计服务基础设施提供全面的解决方案。 我们正准备通过先进的生产设施自动化，以最高效的方式生产高质量的产品，从而更快地将创新技术推向市场。 三星晶圆代工在为客户制造系统半导体方面拥有丰富的专业知识。 我们的目标是成为一家“全面晶圆代工”，不仅利用我们最先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，而且还通过我们的库/PDK（工艺设计套件）/DM（设计方法）/设计服务基础设施提供全面的解决方案。 我们正准备通过先进的生产设施自动化，以最高效的方式生产高质量的产品，从而更快地将创新技术推向市场。 三星晶圆代工在为客户制造系统半导体方面拥有丰富的专业知识。 我们的目标是成为一家“全面晶圆代工”，不仅利用我们最先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，而且还通过我们的库/PDK（工艺设计套件）/DM（设计方法）/设计服务基础设施提供全面的解决方案。 我们正准备通过先进的生产设施自动化，以最高效的方式生产高质量的产品，从而更快地将创新技术推向市场。

三星晶圆代工在半导体技术领域取得了显著进步，将工艺尺寸从2012年的28纳米缩小至2022年的3纳米。 我们不断突破半导体技术的界限，提供一系列工艺技术，在功耗、性能和可扩展性方面带来显著提升。 从传统工艺到尖端的先进工艺，我们致力于在各个行业将芯片性能提升到新的高度。 三星晶圆代工在半导体技术领域取得了显著进步，将工艺尺寸从2012年的28纳米缩小至2022年的3纳米。 我们不断突破半导体技术的界限，提供一系列工艺技术，在功耗、性能和可扩展性方面带来显著提升。 从传统工艺到尖端的先进工艺，我们致力于在各个行业将芯片性能提升到新的高度。 三星晶圆代工在半导体技术领域取得了显著进步，将工艺尺寸从2012年的28纳米缩小至2022年的3纳米。 我们不断突破半导体技术的界限，提供一系列工艺技术，在功耗、性能和可扩展性方面带来显著提升。 从传统工艺到尖端的先进工艺，我们致力于在各个行业将芯片性能提升到新的高度。

三星晶圆代工专注于开发先进的3纳米以下全环绕栅极（GAA）工艺技术，加速实现EUV工艺的量产，并通过开发先进的封装技术，确保“超级差距技术”。 此外，SAFE™计划通过三星晶圆代工、合作伙伴和客户之间的合作实现具有竞争力的SoC设计。 三星晶圆代工专注于开发先进的3纳米以下全环绕栅极（GAA）工艺技术，加速实现EUV工艺的量产，并通过开发先进的封装技术，确保“超级差距技术”。 此外，SAFE™计划通过三星晶圆代工、合作伙伴和客户之间的合作实现具有竞争力的SoC设计。 三星晶圆代工专注于开发先进的3纳米以下全环绕栅极（GAA）工艺技术，加速实现EUV工艺的量产，并通过开发先进的封装技术，确保“超级差距技术”。 此外，SAFE™计划通过三星晶圆代工、合作伙伴和客户之间的合作实现具有竞争力的SoC设计。

三星晶圆代工提供高效的质量体系，致力于提供最佳的产品和服务，以满足客户的需求和期望。 三星晶圆代工通过卓越的质量管理体系、可靠的供应链安全和大规模生产质量控制向客户提供优质的产品。 三星晶圆代工提供高效的质量体系，致力于提供最佳的产品和服务，以满足客户的需求和期望。 三星晶圆代工通过卓越的质量管理体系、可靠的供应链安全和大规模生产质量控制向客户提供优质的产品。 三星晶圆代工提供高效的质量体系，致力于提供最佳的产品和服务，以满足客户的需求和期望。 三星晶圆代工通过卓越的质量管理体系、可靠的供应链安全和大规模生产质量控制向客户提供优质的产品。